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申请/专利权人:乐山市京运通半导体材料有限公司
摘要:本实用新型公开了一种去除硅料中微硅粉的筛分装置,包括震动上料平台、由振动电机驱动的震动筛分台、放置平台、吹风管道和抽风管道,所述震动上料平台位于震动筛分台的上方,所述放置平台位于震动筛分台的下方,所述震动筛分台包括第一出料口和第二出料口,所述第二出料口位于吹风管道顶部的上方,所述抽风管道位于第二出料口的上方,所述吹风管道的底端设置吹风机。本实用新型实现自下而上的高速气流将微硅粉进行抽走,避免硅料直接与金属接触,筛分出的硅料用于直接投炉使用,降低生产成本。
主权项:1.一种去除硅料中微硅粉的筛分装置,其特征在于,包括震动上料平台1、由振动电机21驱动的震动筛分台2、放置平台3、吹风管道5和抽风管道6,所述震动上料平台1位于震动筛分台2的上方,所述放置平台3位于震动筛分台2的下方,所述震动筛分台2包括第一出料口22和第二出料口23,所述第二出料口23位于吹风管道5顶部的上方,所述抽风管道6位于第二出料口23的上方,所述吹风管道5的底端设置吹风机4。
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百度查询: 乐山市京运通半导体材料有限公司 一种去除硅料中微硅粉的筛分装置
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