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申请/专利权人：南通优睿半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了低翘曲度芯片封装结构，包括：主体组件，主体组件包括连接架；定位组件，定位组件包括固定在连接架上表面后端的电动推杆、连接在电动推杆输出端的第一连接杆、固定在第一连接杆后侧壁中部的第一限位块、贯穿在第一限位块中部的第一限位柱、固定在第一连接杆下表面的第一气缸、固定在第一气缸下表面的第一侧板、连接在第一连接杆右侧壁中段的第一齿条；测量组件，测量组件包括第一固定框。本实用新型解决了将引脚弯曲成所需的形状时，通常会用模具下压，使引脚弯曲，但是现有的结构在下压时，没有对芯片进行定位，芯片一旦偏移，会导致新品表面封装的结构破损，引脚弯曲角度变形，导致芯片损坏，影响使用的问题。
主权项：1.低翘曲度芯片封装结构，其特征在于，包括：主体组件，所述主体组件包括连接架（11）；定位组件，所述定位组件包括固定在连接架（11）上表面后端的电动推杆（21）、连接在电动推杆（21）输出端的第一连接杆（22）、固定在第一连接杆（22）后侧壁中部的第一限位块（221）、贯穿在第一限位块（221）中部的第一限位柱（222）、固定在第一连接杆（22）下表面的第一气缸（223）、固定在第一气缸（223）下表面的第一侧板（224）、连接在第一连接杆（22）右侧壁中段的第一齿条（23）、固定在连接架（11）下表面的第一限位框（231）、安装在连接架（11）下表面中心的齿轮（24）、啮合在齿轮（24）前侧的第二齿条（25）、固定在连接架（11）下表面的第二限位框（251）、固定在第二齿条（25）右侧壁的第二连接杆（26）、固定在第二连接杆（26）前侧壁中段的第二限位块（261）、贯穿在第二限位块（261）中部的第二限位柱（262）、安装在第二连接杆（26）下表面的第二气缸（263）、固定在第二气缸（263）下表面的第二侧板（264）；测量组件，所述测量组件包括第一固定框（31）。
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百度查询： 南通优睿半导体有限公司 低翘曲度芯片封装结构
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