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申请/专利权人：深圳市芯海微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及一种SSD存储颗粒的封装结构，包括SSD存储颗粒及其封装基板，所述封装基板的表面设置有外接焊盘，所述封装基板的内部设置有内接焊盘，所述内接焊盘包括第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区为主功能焊盘区，第二焊盘区为R焊盘，所述内接焊盘不包含NC焊盘，所述第一焊盘区一沿长轴方向的中线两侧均匀呈矩阵分布，所述第二焊盘区设置于短轴方向的所述第一焊盘区的两侧且远离中线位置。其简化了SSD存储颗粒的焊盘结构，使得封装结构得以缩小，实现更小尺寸的SSD存储颗粒成品。
主权项：1.一种SSD存储颗粒的封装结构，其特征在于，包括SSD存储颗粒及其封装基板，所述封装基板的表面设置有外接焊盘，所述封装基板的内部设置有内接焊盘，所述内接焊盘包括第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区为主功能焊盘区，第二焊盘区为R焊盘，所述内接焊盘不包含NC焊盘，所述第一焊盘区一沿长轴方向的中线两侧均匀呈矩阵分布，所述第二焊盘区设置于短轴方向的所述第一焊盘区的两侧且远离中线位置。
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百度查询： 深圳市芯海微电子有限公司 一种SSD存储颗粒的封装结构
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