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申请/专利权人：上海壁仞科技股份有限公司
摘要：本申请涉及一种底层电路版图的测试方法、电路版图的测试方法和装置，包括：获取预进行后仿真测试的当前底层电路版图；获取与当前底层电路版图相关联的电路结构；将当前底层电路版图与电路结构进行组合并填充虚拟金属，以组成关联于当前底层电路版图的后仿真测试结构；基于后仿真测试结构，通过对当前底层电路版图执行后仿真测试，得到当前底层电路版图的后仿真测试结果。本公开有助于提升底层电路版图后仿真测试结果与顶层电路版图后仿真测试结果的一致性，有助于防止底层电路版图满足设计要求而顶层电路版图却无法满足设计要求的问题，有助于提升集成电路设计阶段的开发效率。
主权项：1.一种底层电路版图的测试方法，包括：获取预进行后仿真测试的当前底层电路版图；获取与所述当前底层电路版图相关联的电路结构；将所述当前底层电路版图与所述电路结构进行组合并填充虚拟金属，以组成关联于所述当前底层电路版图的后仿真测试结构；基于所述后仿真测试结构，通过对所述当前底层电路版图执行后仿真测试，得到所述当前底层电路版图的后仿真测试结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海壁仞科技股份有限公司 底层电路版图的测试方法、电路版图的测试方法和装置
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