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用于自动化芯片测试的测试装置 

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申请/专利权人:深圳市宏旺微电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种用于自动化芯片测试的测试装置,包含测试装置本体、设置在所述测试装置本体上的测试板与芯片压头组件,测试装置本体包括固定部和滑动部,滑动部滑动设置在固定部的上端;测试板设置在固定部的下端;芯片压头组件包括芯片压头与芯片测试座,芯片压头设置在滑动部的上端,芯片测试座设置在测试板之上;其中,芯片压头随着滑动部的滑动而靠近或者远离芯片测试座,当滑动部滑动至第一目标位置时,带动芯片压头远离芯片测试座,测试装置处于打开状态,用以装载或者卸载存储芯片;当滑动部滑动至第二目标位置时,带动芯片压头靠近芯片测试座至压合在芯片测试座上,测试装置处于闭合状态,用以对存储芯片进行测试。

主权项:1.一种用于自动化芯片测试的测试装置,包括测试装置本体、设置在所述测试装置本体上的测试板与芯片压头组件,其特征在于,所述测试装置本体包括固定部和滑动部,所述滑动部滑动设置在所述固定部的上端;所述测试板设置在所述固定部的下端;所述芯片压头组件包含芯片压头与芯片测试座,所述芯片压头为多层结构,包括第一压件层、设置在所述第一压件层下部的凸出部与设置在所述第一压件层上部的第二压件层;所述芯片压头设置在所述滑动部的上端,所述芯片测试座设置在所述测试板之上;其中,所述芯片压头随着所述滑动部的滑动而靠近或者远离所述芯片测试座,当所述滑动部滑动至第一目标位置时,带动所述芯片压头远离所述芯片测试座,所述测试装置处于打开状态,用以装载或者卸载存储芯片;当所述滑动部滑动至第二目标位置时,带动所述芯片压头靠近所述芯片测试座至压合在所述芯片测试座上,所述测试装置处于闭合状态,用以对所述存储芯片进行测试。

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