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申请/专利权人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种架高型芯片电感及其制造方法，电感包括基体、电感线圈、第一电极和第二电极，电感线圈设置在基体内，第一电极和第二电极分别设置在基体两端，且第一电极和第二电极分别与电感线圈两端相连接，基体设置有架高空间，架高空间设置在第一电极和第二电极之间。本发明采用金属软磁材料作为芯片电感基体，有更好的带载性、抗干扰性，且相比于铁氧体电感可节省70%的空间，整个产品生产制造简单，适于大规模生产，生产效率高、质量稳定、产品性能优异。本发明产品底部有避让空间，在PCB板设计时，可有效节省PCB空间布局，缩小环路面积，从而提升产品性能。
主权项：1.一种架高型芯片电感，其特征是：所述的电感包括基体（1）、电感线圈、第一电极（3）和第二电极（4），电感线圈设置在基体（1）内，第一电极（3）和第二电极（4）分别设置在基体（1）两端，且第一电极（3）和第二电极（4）分别与电感线圈两端相连接，基体（1）设置有架高空间（2），架高空间（2）设置在第一电极（3）和第二电极（4）之间。
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权利要求：
百度查询： 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 一种架高型芯片电感及其制造方法
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