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申请/专利权人：江西旭昇电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法，包括如下步骤：根据客户芯板厚度要求，选择对应底铜铜厚的芯板；第一次贴干膜，膜厚为30‑42um，贴膜后静置15‑30min；撕下保护膜，进行第二次贴干膜，膜厚为30‑42um，贴膜后静置15‑30min；重复步骤S3，直至所贴干膜厚度满足如下要求：干膜厚度‑完成铜厚‑底铜铜厚的值为12‑18um，且最后一次贴干膜后保留保护膜，并静置20‑30min；曝光；正片流程显影；图形电镀，其中电镀铜厚满足如下要求：电镀铜厚＝完成铜厚‑底铜铜厚≥10um；正片蚀刻，退膜。本发明提供的厚铜线路板的制作方法，采用多次增厚光致成像干膜，且一次曝光成像工艺，避免电镀铜层增厚时的夹膜缺陷，使线路板的铜厚达到设计要求。
主权项：1.一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，根据客户芯板厚度要求，选择对应底铜铜厚的芯板；步骤S2，第一次贴干膜，膜厚为30-42um，贴膜后静置15-30min；步骤S3，撕下保护膜，进行第二次贴干膜，膜厚为30-42um，贴膜后静置15-30min；步骤S4，重复步骤S3，直至所贴干膜厚度满足如下要求：干膜厚度-完成铜厚-底铜铜厚的值为12-18um，且最后一次贴干膜后保留保护膜，并静置20-30min；步骤S5，曝光；步骤S6，正片流程显影；步骤S7，图形电镀，其中电镀铜厚满足如下要求：电镀铜厚＝完成铜厚-底铜铜厚≥10um；步骤S8，正片蚀刻，退膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西旭昇电子股份有限公司 一种厚铜线路板的制作方法
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