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申请/专利权人：上海季丰技术有限公司
摘要：本申请提供一种合封芯片失效分析方法、装置及电子设备，涉及芯片技术领域。该方法包括：获取针对目标合封芯片的分析指令，目标合封芯片的功能测试结果不符合预设功能要求；根据分析指令，向合封芯片失效分析系统发送替换指令，以使通过合封芯片失效分析系统将目标合封芯片中的目标从芯片替换为目标备用从芯片，获取测试合封芯片，目标备用从芯片为有效芯片；采用预设测试指令对测试合封芯片进行功能测试，生成测试结果，可以通过自动失效分析实现对目标合封芯片中主控芯片和各从芯片的交叉验证，快速确定目标合封芯片中失效的芯片，相较于现有扎针测试的方法可以提高分析效率，且避免芯片被划伤。
主权项：1.一种合封芯片失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：获取针对目标合封芯片的分析指令，所述目标合封芯片包括基板、位于基板上的主控芯片以及至少一个从芯片，各所述从芯片与所述主控芯片通过第一金属线进行电连接，且所述目标合封芯片的功能测试结果不符合预设功能要求；根据所述分析指令，向合封芯片失效分析系统发送替换指令，以使通过所述合封芯片失效分析系统将所述目标合封芯片中的目标从芯片替换为目标备用从芯片，获取测试合封芯片，所述目标备用从芯片为有效芯片；采用预设测试指令对所述测试合封芯片进行功能测试，生成测试结果，所述测试结果用于指示所述主控芯片或所述目标从芯片失效。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海季丰技术有限公司 合封芯片失效分析方法、装置及电子设备
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