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申请/专利权人:浙江洁美半导体材料有限公司
摘要:本发明涉及芯片包装领域,具体涉及一种IC托盘,用于芯片的承载和运输,所述IC托盘满足以下3个条件:(1)所述IC托盘在D65亮度90%的纸张上划出深0.1mm的划痕,所述纸张的划痕处无颜色变化;(2)依据ISO2577‑2007,所述IC托盘在150℃、4小时的烘烤条件下热收缩率≤0.1%;(3)依据ASTMD257‑07,所述IC托盘的表面电阻率为1.0x104~1.0x109ohmsq。本申请中的IC托盘不具有脱碳性,从而能够有效防止炭黑污染芯片的风险;同时,本申请中的IC托盘还具有良好的耐高温性能以及高的尺寸稳定性和抗静电性,能够有效满足芯片承载、运输和封装测试,从而防止芯片受损。
主权项:1.一种IC托盘,用于芯片的承载和运输,其特征在于,所述IC托盘满足以下3个条件:(1)所述IC托盘在D65亮度90%的纸张上划出深0.1mm的划痕时,所述纸张的划痕处无颜色变化;(2)依据ISO2577-2007,所述IC托盘在150℃、4小时的烘烤条件下热收缩率≤0.1%;(3)依据ASTMD257-07,所述IC托盘的表面电阻率为1.0x104~1.0x109ohmsq。
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权利要求:
百度查询: 浙江洁美半导体材料有限公司 一种IC托盘
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