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申请/专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
摘要：本发明公开了一种高保真信号柔性电路板的制作方法，包括：对单面覆铜板开第一通窗；取铜层与单面覆铜板通过粘结层叠合；向第一通窗的区域粘贴承载保护膜；依次进行钻孔、整板电镀、制作第二线路图形加工；在两面贴附覆盖膜,撕掉承载保护膜，覆盖膜均设有第二通窗，第二通窗对应金手指图形；进行电金加工，形成高保真信号柔性电路板；使用单面铜层替代现有技术的双面覆铜板，金手指直接位于同一线路铜层，信号传输效果更好；单面覆铜板做开通窗，制作接地铜层，再与单层铜层粘合，无需使用激光烧蚀去除PI层，避免烧蚀产生碳粉过多问题；整体技术方法减少加工流程、降低加工难度。
主权项：1.一种高保真信号柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S10：取单面覆铜板，制作第一线路图形，并开第一通窗，形成开通窗芯板，所述开通窗芯板包括第一铜层和PI层；S20：取铜层，将所述铜层与所述PI层通过粘结层叠合，所述铜层对应所述第一通窗的区域包括第一金手指图形；S30：向所述第一通窗粘贴承载保护膜，形成承载膜图形板；S40：将所述承载膜图形板依次进行钻孔、整板电镀、制作第二线路图形加工，形成导通孔板，所述第二线路图形包括第二金手指图形，所述第一金手指图形和所述第二金手指图形分别位于所述铜层的异面异端；S50：在所述导通孔板的两面贴附覆盖膜，撕掉所述承载保护膜，形成覆盖膜图形板；两面贴附的所述覆盖膜均设有第二通窗，所述第二通窗分别对应所述第一金手指图形及所述第二金手指图形；S60：对所述覆盖膜图形板电金加工，并进行成型及后工序加工，形成所述高保真信号柔性电路板。
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权利要求：
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