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申请/专利权人：深圳市仙姿生物科技有限公司
摘要：本申请公开了一种热封型烟用BOPP薄膜及其制备方法，涉及BOPP薄膜技术领域，具体为外层、间层、内层三层结构直接共挤制得，原料包括：聚丙烯、丙烯‑乙烯共聚物、乙烯‑丙烯酸甲酯共聚物、晶体电气石粉、1,6‑己二醇二缩水甘油醚、三甲基甲硅烷氧基氨端聚二甲基硅氧烷和羟基封端的甲基‑3,3,3‑三氟丙基聚硅氧烷的混合物、聚四氟乙烯刻蚀聚乙烯蜡粉，刻蚀晶体电气石粉为晶体电气石粉刻蚀所制；晶体电气石粉的粒径为20‑100nm；外层和内层的厚度为0.8‑1.2μm，所述间层的厚度为18‑22μm；能够实现提高薄膜的力学性能和热稳定性；使用纳米级的晶体电气石粉优化薄膜的光学性能。
主权项：1.一种热封型烟用BOPP薄膜，其特征在于，具体由外层、间层、内层三层结构直接共挤制得；其中，所述外层由包括以下重量份的原料制成：聚丙烯38-45份、丙烯-乙烯共聚物20-26份、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物25-32份、刻蚀晶体电气石粉7.5-9份、1,6-己二醇二缩水甘油醚1.5-2份、三甲基甲硅烷氧基氨端聚二甲基硅氧烷和羟基封端的甲基-3,3,3-三氟丙基聚硅氧烷的混合物4.6-5.2份、聚四氟乙烯刻蚀聚乙烯蜡粉3-4.5份；间层由包括以下重量份的原料制成：聚丙烯80-90份、丙烯-乙烯共聚物12-17份、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物7-9份、1,6-己二醇二缩水甘油醚0.5-1份；内层由包括以下重量份的原料制成：聚丙烯38-45份、丙烯-乙烯共聚物20-26份、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物25-32份；刻蚀晶体电气石粉为晶体电气石粉刻蚀所制；晶体电气石粉的粒径为20-100nm；外层和内层的厚度为0.8-1.2μm，所述间层的厚度为18-22μm。
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