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申请/专利权人：深圳金美新材料科技有限公司
摘要：本实用新型涉及导电薄膜生产技术领域，具体涉及一种薄膜分切机构，包括刀轴、刀套、上切刀和下切刀，所述下切刀安装在所述刀套上，所述刀套固定套接在所述刀轴上，所述下切刀与所述刀套之间设有用于上切刀切入的切槽，所述切槽内设有与所述下切刀的切口间隙配合的支撑套。本实用新型所述的薄膜分切机构，通过在刀轴上设置支撑套，利用支撑套对切槽处的薄膜进行支撑，能够在分切过程减少薄膜边缘的锯齿状和波浪形状，提高薄膜分切后的质量；并且通过在切槽内设置支撑套，防止下切刀和刀套相撞或者摩擦导致下切刀的损坏。
主权项：1.一种薄膜分切机构，其特征在于，包括刀轴、刀套、上切刀和下切刀，所述下切刀安装在所述刀套上，所述刀套固定套接在所述刀轴上，所述下切刀与所述刀套之间设有用于上切刀切入的切槽，所述切槽内设有与所述下切刀的切口间隙配合的支撑套。
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百度查询： 深圳金美新材料科技有限公司 一种薄膜分切机构
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