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申请/专利权人：苏州雨竹机电有限公司
摘要：本公开为一种薄膜沉积旋转盘系统，包括机台，机台上设有至少一晶圆凹座，其内设有一碟盘，且碟盘上设有晶圆容置槽。碟盘中央还穿设有晶圆升降装置，其包括一顶柱穿设在一套管内。机台上还设有一第一输气通道，以输送气体至套管的输气穿孔中，令套管内的顶柱根据气体的流量大小升降，以将晶圆容置槽上的晶圆顶出。机台上还设有一排气通道，当顶柱位于套管内的高度超过排气穿孔时，气体可由套管上的排气穿孔排出至排气通道，以调节顶柱的升降高度，等到流量与顶柱的高度平衡后，机械手臂即可进入夹取晶圆。本公开有助于机械手臂取放晶圆，有效因应自动化生产的需求，提升生产效率。
主权项：1.一种薄膜沉积旋转盘系统，其特征在于，包括：机台，机台上设有至少一晶圆凹座；碟盘，设置在所述晶圆凹座内，所述碟盘上设有晶圆容置槽；晶圆升降装置，穿设于所述碟盘中央；第一输气通道，设置在所述机台上，并连通所述晶圆凹座的空间，以输送气体至所述晶圆升降装置的底部，令所述晶圆升降装置升降；以及排气通道，设置在所述机台上，并连通所述晶圆凹座的空间，令气体由所述排气通道排出，以调节晶圆升降装置升降高度；所述晶圆升降装置还包括：套管，设置在所述晶圆凹座上，且所述套管上具有输气穿孔；及至少一排气穿孔，位于所述套管靠近顶部的位置，且排气穿孔连通输气穿孔；及顶柱，穿设在所述套管的所述输气穿孔中，且所述顶柱上设有晶圆承载座；其中所述第一输气通道用于输送气体至所述晶圆升降装置的底部，令所述顶柱根据气体的流量上升，且当所述顶柱位于所述套管内的高度超过所述排气穿孔时，气体由所述排气穿孔排出至所述晶圆凹座的空间，再由所述排气通道排出，以调节气体的流量限制所述顶柱升降的高度。
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权利要求：
百度查询： 苏州雨竹机电有限公司 薄膜沉积旋转盘系统
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