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申请/专利权人：安晟技术(广东)有限公司

摘要：本发明涉及一种七彩LED灯带的制备方法，该七彩LED灯带包括带状的柔性电路板以及沿柔性电路板长度方向排列的多个LED灯组；每个LED灯组包括品字形排列且直接焊接在柔性电路板上的红光LEDCSP芯片、绿光LEDCSP芯片和蓝光LEDCSP芯片，在每个LED灯组内红光LEDCSP芯片、绿光LEDCSP芯片和蓝光LEDCSP芯片两两之间距离为1mm至5mm。本发明的灯带能够实现多种颜色发光，并且能够减少LED灯带的厚度。

主权项：1.一种七彩LED灯带的制备方法，其特征在于：该LED灯带包括带状的柔性电路板以及沿所述柔性电路板长度方向排列的多个LED灯组；每个所述LED灯组包括品字形排列且直接焊接在所述柔性电路板上的红光LEDCSP芯片、绿光LEDCSP芯片和蓝光LEDCSP芯片，在每个所述LED灯组内所述红光LEDCSP芯片、所述绿光LEDCSP芯片和所述蓝光LEDCSP芯片两两之间距离为1mm至5mm，包括以下步骤：步骤1：在载板上贴第一热解膜，在所述第一热解膜上贴第一双面膜；步骤2：在所述第一双面膜上排布倒装LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述倒装LED芯片之间具有空隙；所述第一双面膜包括涂胶区域以及在所述涂胶区域之外的第一空余区域，所述矩阵阵列设置在所述涂胶区域内；步骤3：在所述矩阵阵列上涂覆荧光胶；步骤4：在所述第一空余区域放置支撑块，所述支撑块的高度大于所述倒装LED芯片的高度；所述步骤4在所述步骤3之前或之后进行；步骤5：将压件放置在所述支撑块上，所述压件在所述矩阵阵列上方压平所述荧光胶；步骤6：加热固化所述荧光胶；步骤7：剥离所述压件，剥离所述载板，切割所述矩阵阵列，得到LEDCSP芯片；步骤8：按照所述步骤1至所述步骤7分别制备红光LEDCSP芯片、绿光LEDCSP芯片和蓝光LEDCSP芯片，将所述红光LEDCSP芯片、所述绿光LEDCSP芯片和所述蓝光LEDCSP芯片焊接到所述柔性电路板上，得到七彩LED灯带，所述压件包括压板、第二热解膜、第二双面膜和高温膜，所述第二热解膜贴在所述压板上，所述第二双面膜贴在所述第二热解膜上，所述第二双面膜包括贴合区域以及在所述贴合区域之外的第二空余区域，所述贴合区域与所述涂胶区域对应设置，所述第二空余区域与所述第一空余区域对应设置，所述高温膜贴在所述贴合区域上；在所述步骤5中，所述压件以所述压板朝上、所述高温膜朝下的方式放置在所述支撑块上，所述高温膜与所述荧光胶接触，所述第二双面膜与所述支撑块接触。

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