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申请/专利权人：中国航发沈阳发动机研究所
摘要：本申请属于航空发动机进气机匣框架设计技术领域，具体涉及一种发动机进气机匣框架，包括：进气机匣，其上具有多个沿周向分布的限位孔；支板内环，在进气机匣内设置，其外周具有多个沿周向分布的限位槽，一端端面具有多个开口；每个开口对应与一个限位槽连通；多个支板，在进气机匣、支板内环之间沿周向分布；每个支板的上缘对应插入一个限位孔中，下缘对应通过一个开口卡入相应的限位槽中。此外，涉及一种上述发动机进气机匣框架的焊接方法。
主权项：1.一种发动机进气机匣框架，其特征在于，包括：进气机匣（1），其上具有多个沿周向分布的限位孔；支板内环（2），在所述进气机匣（1）内设置，其外周具有多个沿周向分布的限位槽，一端端面具有多个开口；每个所述开口对应与一个所述限位槽连通；多个支板（3），在所述进气机匣（1）、所述支板内环（2）之间沿周向分布；每个所述支板（3）的上缘对应插入一个所述限位孔中，下缘对应通过一个所述开口卡入相应的限位槽中；每个所述支板（3）的上缘具有上缘板；每个所述上缘板对应插入一个所述限位孔中；每个所述支板（3）的上缘具有下缘板；每个所述下缘板对应通过一个所述开口卡入相应的限位槽中；各个所述上缘板与对应的限位孔间，以及各个下缘板与对应的限位槽间，同时以气压扩散焊进行连接各个所述上缘板与对应的限位孔间，以及各个下缘板与对应的限位槽间小过盈状态配合，过盈的尺寸为0.7-1.2mm；所述各个所述上缘板与对应的限位孔间，以及各个所述下缘板与对应的限位槽间具有凸出的真空电子束焊连接部位；各处真空电子束焊连接部位间以真空电子束焊进行连接；各处真空电子束焊连接部位，在各个所述上缘板与对应的限位孔间，以及各个下缘板与对应的限位槽间气压扩散焊连接后，清除。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国航发沈阳发动机研究所 一种发动机进气机匣框架及其焊接方法
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