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申请/专利权人：深圳市索亿电子有限公司

摘要：本发明公开了一种PCBA电路板的故障检测方法及装置，所述方法包括：在PCBA电路板进行贴片的过程中，从PCBA电路所贴的元件的侧面采集元件图像，元件图像是纵向排列的元件的侧面图像；从所述元件图像截取元件引脚所粘贴的锡膏的锡膏图像，根据所述锡膏图像对用的锡膏面积确定纵向排列的元件中含有故障风险的风险检测元件；在确定所述风险检测元件所在的纵列在PCBA电路板的元件位置信息后，根据所述元件位置信息调用检测探针对所述风险检测元件进行故障检测。本发明可以采集PCBA电路的元件图像，从图像的锡膏面积大小和检测探针对有故障风险的元件进行检测，以减少检测的工作量和缩短检测时长，提升检测效率。

主权项：1.一种PCBA电路板的故障检测方法，其特征在于，所述方法包括：在PCBA电路板进行贴片的过程中，从PCBA电路所贴的元件的侧面采集元件图像，元件图像是纵向排列的元件的侧面图像；从所述元件图像截取元件引脚所粘贴的锡膏的锡膏图像，根据所述锡膏图像对应的锡膏面积确定纵向排列的元件中含有故障风险的风险检测元件；在确定所述风险检测元件所在的纵列在PCBA电路板的元件位置信息后，根据所述元件位置信息调用检测探针对所述风险检测元件进行故障检测；所述根据所述元件位置信息调用检测探针对所述风险检测元件进行故障检测，包括：获取所述风险检测元件的特征信息，所述特征信息包括元件引脚在电路板的焊点尺寸和元件引脚尺寸；按照所述特征信息从预设的探针列表中查找对应尺寸的检测探针；基于所述元件位置信息生成检测移动路径后，按照所述检测移动路径控制所述检测探针对风险检测元件进行故障检测；所述基于所述元件位置信息生成检测移动路径，包括：若所述元件位置信息对应的风险检测元件的高度大于周边的电路元件的高度，则从所述元件位置信息获取纵向排列的每个元件在相同侧的引脚位置坐标；按照元件的纵向排列顺序依次连接若干个所述引脚位置坐标，形成检测移动路径；或者；所述基于所述元件位置信息生成检测移动路径，包括：若所述元件位置信息对应的风险检测元件的高度小于周边的电路元件的高度，获取风险检测元件周边的电路元件的位置，得到周边位置信息；按照所述元件位置信息将风险检测元件划分成多个可供移动的第一网格以及按照所述周边位置信息将周边的电路元件划分成多个障碍移动的第二网格；利用所述第一网格和所述第二网格拼接生成栅格地图，利用自适应遗传算法按照所述栅格地图生成检测移动路径；所述栅格地图的构建方式包括：对所述第一网格和所述第二网格进行编号后，将所述第一网格标记为白色的可行区域，将第二网格标记为黑色的不可行区域，并将所述第一网格和所述第二网格按照位置进行拼接形成得到；所述栅格地图的栅格编号与栅格坐标的对应关系如下： ；其中，p表示栅格编号，x,y表示栅格所对应的坐标点，N表示每行的栅格数；所述根据所述锡膏图像对应的锡膏面积确定纵向排列的元件中含有故障风险的风险检测元件，包括：从所述锡膏图像中分别获取锡膏在元件两个引脚位置的第一图像面积，以及锡膏在元件底面位置的第二图像面积；若任意一个所述第一图像面积小于第一预设面积，确定纵向排列的元件中包含开路嫌疑的风险检测元件；若所述第二图像面积大于第二预设面积，则分别获取所述第一图像面积对应的锡膏图像轮廓以及所述第二图像面积对应的锡膏图像轮廓，分别得到第一图像轮廓和第二图像轮廓；基于所述第一图像轮廓和所述第二图像轮廓确定元件引脚的锡膏与元件底部的锡膏是否连通；若确定元件引脚的锡膏与元件底部的锡膏连通，则确定纵向排列的元件中包含短路嫌疑的风险检测元件；所述基于所述第一图像轮廓和所述第二图像轮廓确定元件引脚的锡膏与元件底部的锡膏是否连通，包括：分别获取所述第一图像轮廓和所述第二图像轮廓的轮廓边线，得到第一边线与第二边线；计算所述第一边线与所述第二边线的相似度，得到边线相似度；若所述边线相似度大于预设相似度，则确定元件引脚的锡膏与元件底部的锡膏连通；若所述边线相似度小于预设相似度，则确定元件引脚的锡膏与元件底部的锡膏没有连通；在采集所述元件图像后，所述方法还包括对所述元件图像进行清晰度调整；所述清晰度调整包括如下步骤：获取所述元件图像的像素点，并对所述像素点进行预处理，得到处理像素点，所述预处理包括模糊处理、高反差保留处理和高斯滤波处理；利用预设的锐化处理算法对所述处理像素点进行锐化处理，生成锐化图像；利用预设的图像混合算法混合所述锐化图像和所述元件图像，得到混合图像；利用预设的对比度增强处理算法，对所述混合图像进行对比度增强处理，得到清晰的元件图像。

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