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申请/专利权人：惠州市芯瓷半导体有限公司
摘要：本实用新型公开一种在制程中可检测电镀厚度的结构，包括有陶瓷基板以及第一线路层；该第一线路层通过电镀的方式形成在陶瓷基板的表面；该第一线路层上设置有第一阻镀层，第一阻镀层的表面与第一线路层的表面平齐，第一阻镀层的表面具有测试归零面；该第一线路层的表面和第一阻镀层的表面设置有第二阻镀层，该第二阻镀层上设置有第一开窗和第二开窗。通过在第一线路层上设置有第一阻镀层，以第一阻镀层的表面为测试归零面，并配合在第二线路层的表面形成高度检测面，该高度检测面与测试归零面之间形成高低错位，以便使用外部检测仪器对电镀的厚度进行检测，无需人工挖干膜进行检测，有效提高检测效率，并且不会影响产品外观，为生产制作带来便利。
主权项：1.一种在制程中可检测电镀厚度的结构，包括有陶瓷基板以及第一线路层；该第一线路层通过电镀的方式形成在陶瓷基板的表面；其特征在于：该第一线路层上设置有第一阻镀层，第一阻镀层的表面与第一线路层的表面平齐，第一阻镀层的表面具有测试归零面；该第一线路层的表面和第一阻镀层的表面设置有第二阻镀层，该第二阻镀层上设置有第一开窗和第二开窗，该第一线路层的表面局部露于第一开窗中，该测试归零面露于第二开窗中，且第一开窗中通过电镀的方式成型有第二线路层，该第二线路层与第一线路层叠合成型在一起，第二线路层的表面为高度检测面，该高度检测面与测试归零面之间形成高低错位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州市芯瓷半导体有限公司 在制程中可检测电镀厚度的结构
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