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申请/专利权人：南通深南电路有限公司
摘要：本申请公开了一种印制电路板及制备方法，印制电路板包括：芯板，芯板上设置有衔接部；电路板侧壁框架，电路板侧壁框架包括支撑部，电路板侧壁框架通过支撑部与芯板的衔接部组合，环绕芯板；填充层，填充层设置于电路板侧壁框架与芯板的间隙，用于固定电路板侧壁框架与芯板。本申请提供的印制电路板能够实现侧壁整体金属化，结构简单，节省生产工序，提高屏蔽效果，降低生产成本，提高产品性价比。
主权项：1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：芯板，所述芯板上设置有衔接部；电路板侧壁框架，所述电路板侧壁框架包括支撑部，所述电路板侧壁框架通过所述支撑部与所述芯板的衔接部组合，环绕所述芯板；填充层，所述填充层设置于所述电路板侧壁框架与所述电路板的间隙，用于固定所述电路板侧壁框架与所述芯板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通深南电路有限公司 一种印制电路板及制备方法
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