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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种印制电路板及其制备方法。印制电路板包括至少三张普通FR4芯板和高频板；高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且高频板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的部分，与高频板位于同层的普通FR4芯板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的其余部分；高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层设置有第一通槽。本发明实施例的技术方案还在与高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层设置第二通槽；且印制电路板设置有定位铆钉和销钉，本发明达到了使普通FR4芯板受力平衡的效果，减小了胶体流失，避免普通FR4芯板偏移或短接。
主权项：1.一种印制电路板，其特征在于，包括：至少三张普通FR4芯板和高频板；所述高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，所述高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且所述高频板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的部分，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的其余部分；所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间的粘结层设置有第一通槽；所述第一通槽关于所述高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线对称设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种印制电路板及其制备方法
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