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申请/专利权人：沪士电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种任意层互联线路板及其制作方法，所述任意层互联线路板包括玻璃板；所述玻璃板的顶面和底面均贴合有若干层线路，上层的线路通过粘贴层与下层的线路贴合；所述玻璃板和所述粘贴层上均开有电镀的通孔，电镀的通孔连接相邻两层的线路。本发明通过在玻璃板上进行增线路层的方式，采用玻璃与粘贴层的结合结构，可以保证阻抗的稳定性，不会受到玻璃材质高介电常数的影响，能够在高温环境下稳定工作，有效避免因温度升高导致的性能下降或元件损坏问题，保证了线路板的性能和寿命；还解决了任意层互联类线路板的平坦度问题。
主权项：1.一种任意层互联线路板，其特征在于，包括玻璃板；所述玻璃板的上表面和下表面均贴合有若干层线路，上层的线路通过粘贴层与下层的线路贴合；所述玻璃板和所述粘贴层上均开有电镀的通孔，电镀的通孔连接相邻两层的线路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种任意层互联线路板及其制作方法
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