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申请/专利权人：三河建华高科有限责任公司
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，提供了一种高精度晶圆预对准机构，包括：底板，所述底板顶端固定安装有顶板，所述底板靠近顶板一侧四角与顶板之间固定连接有支杆，所述顶板顶端活动设置有机械手指，所述机械手指一侧吸附有晶圆，所述晶圆一侧开设有晶圆NOTCH缺口；本发明的兼容性很大程度上节约了设计时间同时也节约了设备成本；本发明实现了6寸～12寸不同尺寸晶圆在同一种机构中精密预对准，提高了设备的兼容性，降低了设备成本，实现了晶圆缺口方向的高精度对准，解决了传统锥面滑动定位方式易出现的歪斜现象，为半导体芯片制造过程中的后续工艺提供了有力保障。
主权项：1.一种高精度晶圆预对准机构，其特征在于，包括：底板1，所述底板1顶端固定安装有顶板11，所述底板1靠近顶板11一侧四角与顶板11之间固定连接有支杆12，所述顶板11顶端活动设置有机械手指13，所述机械手指13一侧吸附有晶圆14，所述晶圆14一侧开设有晶圆NOTCH缺口15；定位组件2，所述定位组件2设置于顶板11顶端一侧，所述定位组件2包括位于顶板11一侧活动安装的定位滑台21，所述定位滑台21顶端连接有定位销座24，所述定位销座24一侧固定安装有若干定位销25；压紧组件3，所述压紧组件3设置于顶板11顶端远离定位滑台21一侧，所述压紧组件3包括位于顶板11一侧活动安装的压紧滑台31，所述压紧滑台31顶端固定安装有压紧导轨安装板32，所述压紧导轨安装板32一侧固定安装有压紧导向导轨33，所述压紧导向导轨33一侧活动安装有导轨连接板35，所述导轨连接板35一侧固定连接有压紧块36；调节组件4，所述调节组件4设置于底板1一侧，所述调节组件4包括位于顶板11内部活动安装的顶针安装板41，所述顶针安装板41一侧四角固定安装有顶针42，所述顶板11通过开槽与顶针安装板41活动连接，所述顶针安装板41内部通过开孔活动安装有吸盘连接轴49，所述吸盘连接轴49一端固定连接有吸盘410，所述吸盘410朝向晶圆14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三河建华高科有限责任公司 一种高精度晶圆预对准机构
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