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申请/专利权人：深圳市拓普泰克技术股份有限公司
摘要：本发明涉及电器数据处理零部件技术领域，更具体的说是一种用于生产无线通信分析仪器工控主板的设备；包括主板主体，主板主体表面设置有多个电路层，电路层上设置有多个焊孔和焊膏点，焊孔内通过焊接固定有中央处理单元、内存控制器、电源稳压器、芯片组和图形处理单元，中央处理单元、内存控制器、电源稳压器、芯片组和图形处理单元均与主板主体的电路层电性连接；本发明的有益效果为在安装多个电器元件到安装的指定位置进行适配性快速定位适配的效率低，精度差，无法快速适配使用在整体贴片固定的主板安装上的问题；解决出现电器元件体积过大的安装定位，同时不影响其他电器元件安装使用的问题，便于进行整体性的贴片使用。
主权项：1.一种用于生产无线通信分析仪器工控主板的设备，其特征在于：包括主板主体（1），主板主体（1）表面设置有多个电路层，电路层上设置有多个焊孔和焊膏点，焊孔内通过焊接固定有中央处理单元、内存控制器、电源稳压器、芯片组和图形处理单元，中央处理单元、内存控制器、电源稳压器、芯片组和图形处理单元均与主板主体（1）的电路层电性连；所述的焊膏点内添加焊膏；主板主体（1）上添加多种芯片元件在焊膏上，焊膏通过回炉加热焊接连接多个的芯片元件；所述的主板主体（1）通过元件组装装置进行组装，主板主体（1）通过元件组装装置内的运输驱动器（4）稳定运输添加至加工仓（2）内，通过加工仓（2）内的射灯照射装置（3）光感确定所有焊膏位置坐标，在加工仓（2）上放置固定多个元件添加器（5），通过在多个元件添加器（5）内分别堆叠添加不同的芯片元件，元件添加器（5）将不同的芯片元件添加至焊膏位置坐标上用于贴片使用。
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权利要求：
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