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申请/专利权人：福建芯通科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种低噪声放大器的封装结构，其包括通用封装支架、低噪声放大器芯片以及填充体；所述通用封装支架包括引线框架以及与引线框架结合的塑封体，塑封体形成有凹陷的碗部，引线框架包括四个引脚，四个引脚的内端位于碗部内，四个引脚的外端伸出塑封体外；所述低噪声放大器芯片配合于塑封体的碗部中且低噪声放大器芯片通过键合线与引线框架的四个引脚的内端分别键合连接；所述填充体填充于塑封体的碗部中，填充体覆盖低噪声放大器芯片、键合线以及引线框架的四个引脚的内端。本实用新型能有效降低低噪声放大器的生产成本。
主权项：1.一种低噪声放大器的封装结构，其特征在于：包括通用封装支架、低噪声放大器芯片以及填充体；所述通用封装支架包括引线框架以及与引线框架结合的塑封体，塑封体形成有凹陷的碗部，引线框架包括四个引脚，四个引脚的内端位于碗部内，四个引脚的外端伸出塑封体外；所述低噪声放大器芯片配合于塑封体的碗部中且低噪声放大器芯片通过键合线与引线框架的四个引脚的内端分别键合连接；所述填充体填充于塑封体的碗部中，填充体覆盖低噪声放大器芯片、键合线以及引线框架的四个引脚的内端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建芯通科技有限公司 一种低噪声放大器的封装结构
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