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申请/专利权人：南京博锐半导体有限公司

摘要：本实用新型涉及一种3D堆叠的功率模组，针对各个目标功率芯片（1）、以及分别与之工作相连的各个周边工作器件（2），采用全新设计结构，集合PCB板（4）与双面覆铜陶瓷基板（3），以上下堆叠结构进行搭建，在实现各板上器件导通应用的同时，搭配导通连接上下板结构的各第一Pin针（5），以及外壳（6）配合硅脂（8）填充，获得设计功率模组，结构工艺简单、成本低，并且集成度高、表面面积小，实际应用，寄生小、效率高、灵活度高，可以兼容现有的各种模组的改进应用。

主权项：1.一种3D堆叠的功率模组，用于针对各个目标功率芯片（1）、以及分别与之工作相连的各个周边工作器件（2）实现系统封装，其特征在于：包括双面覆铜陶瓷基板（3）、以及具有至少两层走线层的PCB板（4），其中，PCB板（4）顶层走线层上设置用于连接外部设备的各焊盘，基于PCB板（4）的顶层走线层与底部走线层，各个周边工作器件（2）分别焊接于其中任意一个走线层上、或两个走线层上，并基于PCB板（4）中各走线层之间的导通，实现相应周边工作器件（2）之间的导通连接、以及相应周边工作器件（2）与PCB板（4）顶层走线层上相应焊盘之间的导通连接；双面覆铜陶瓷基板（3）位于PCB板（4）表面的其中一侧，且双面覆铜陶瓷基板（3）与PCB板（4）彼此平行，各个目标功率芯片（1）、以及相应目标功率芯片（1）所对应用于连接相应周边工作器件（2）或外部设备的各焊盘分别焊接于双面覆铜陶瓷基板（3）上面向PCB板（4）的赋铜层上，相应目标功率芯片（1）之间、以及相应目标功率芯片（1）与其对应焊盘的双面覆铜陶瓷基板（3）赋铜层焊接位置之间通过键合引线或铜片导通连接；PCB板（4）对应双面覆铜陶瓷基板（3）赋铜层上各焊盘的位置分别设置贯穿PCB板（4）两面、且与PCB板（4）中相应走线层导通的通孔，双面覆铜陶瓷基板（3）赋铜层上各焊盘分别焊接第一Pin针（5），且各第一Pin针（5）分别穿过PCB板（4）上对应通孔、并与通孔接触导通，实现相应目标功率芯片（1）与相应周边工作器件（2）之间的导通连接、以及相应目标功率芯片（1）与PCB板（4）顶层走线层上相应焊盘之间的导通连接。

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