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申请/专利权人:辽宁英冠高技术陶瓷股份有限公司
摘要:本实用新型提供一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳,涉及一种封装管壳技术领域。该实用新型包括管壳本体,管壳本体上设置有封装盖板,还包括连接结构和散热结构,连接结构包括第一连接结构和第二连接结构,散热结构包括第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构。本实用新型设置有左右两组连接结构,通过两组连接结构使得管壳可以通过导线筒与外部线缆连接,保护线缆的安全;同时,在封装盖板上设置有三组散热结构,采用上中下三层分布式结构,从而能够最大限度的将热量散发出去,从而保护封装盖板内部。
主权项:1.一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳,包括管壳本体,所述管壳本体上设置有封装盖板,其特征在于,还包括连接结构和散热结构,所述连接结构包括第一连接结构和第二连接结构,所述第一连接结构设置在所述封装盖板的左端,所述第二连接结构设置在所述封装盖板的右端,所述散热结构包括第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构,所述第一散热结构设置在所述封装盖板的顶端,所述第二散热结构设置在所述封装盖板的底端,所述第三散热结构设置在所述封装盖板上。
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