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申请/专利权人：中环领先半导体科技股份有限公司
摘要：本实用新型硅片合并机构，包括伺服模块，伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件；伺服模块配合进行清洗设备的气动部件的缓冲控制，在伺服模块检测到清洗设备的气动部件产生瞬时窜动，对应的进行清洗设备的气动部件的伺服驱动以对应缓冲，形成避免造成硅片倒片的清洗设备的气动部件缓冲结构。
主权项：1.一种硅片合并机构，其特征在于：包括伺服模块，伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件；伺服模块配合进行清洗设备的气动部件的缓冲控制，在伺服模块检测到清洗设备的气动部件产生瞬时窜动，对应的进行清洗设备的气动部件的伺服驱动以对应缓冲，形成避免造成硅片倒片的清洗设备的气动部件缓冲结构。
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百度查询： 中环领先半导体科技股份有限公司 硅片合并机构
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