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摘要：本发明涉及封装结构技术领域，且公开了一种芯片堆叠封装结构，包括基板主体，所述基板主体的底部设有焊接球，所述基板主体的上方设有顶层芯片，所述顶层芯片的底部通过垫板连接有底层芯片；所述底层芯片的外周设有用于对底层芯片进行定位的定位机构；所述定位机构上滑动设置有用于对底层芯片底部进行处理的处理机构。本发明提出一种芯片堆叠封装结构，本发明通过设有定位机构，以利于对底层芯片进行限位，增加安装时位置的准确性，同时配合处理机构的使用，以利于对底层芯片进行清理，增加安装的洁净性，增加成型品质。
主权项：1.一种芯片堆叠封装结构，包括基板主体（1），其特征在于：所述基板主体（1）的底部设有焊接球（2），所述基板主体（1）的上方设有顶层芯片（3），所述顶层芯片（3）的底部通过垫板（4）连接有底层芯片（5）；所述底层芯片（5）的外周设有用于对底层芯片（5）进行定位的定位机构（6）；所述定位机构（6）上滑动设置有用于对底层芯片（5）底部进行处理的处理机构（7）。
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百度查询： 知行者(深圳)计算机通讯有限公司 一种芯片堆叠封装结构
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