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摘要:本发明提供一种栅极堆叠结构的制作方法,包括:于半导体层上依次形成高介电常数材料层和栅电极材料层;基于图案化的栅极掩膜层,对栅电极材料层进行刻蚀,形成栅电极层,所得的栅电极层的侧壁形成有刻蚀副产物;去除刻蚀副产物;基于图案化的栅极掩膜层,对高介电常数材料层进行各向异性刻蚀,形成高介电常数栅介质层,所得的高介电常数栅介质层的侧壁与栅电极层的侧壁对齐;于栅电极层和高介电常数栅介质层的侧壁形成侧墙。本发明能够形成具有垂直侧壁的高k栅介质层,有效避免高k介质层未被侧墙覆盖而受到化学侵蚀影响,改善半导体器件的可靠性。
主权项:1.一种栅极堆叠结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一衬底,所述衬底上形成有半导体层,于所述半导体层上依次形成高介电常数材料层和栅电极材料层;基于图案化的栅极掩膜层,对所述栅电极材料层进行刻蚀,形成栅电极层,所得的栅电极层的侧壁形成有刻蚀副产物;去除所述刻蚀副产物;基于图案化的栅极掩膜层,对所述高介电常数材料层进行各向异性刻蚀,形成高介电常数栅介质层,所得的高介电常数栅介质层的侧壁与所述栅电极层的侧壁对齐;于所述栅电极层和所述高介电常数栅介质层的侧壁形成侧墙。
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百度查询: 重庆芯联微电子有限公司 栅极堆叠结构的制作方法
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