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摘要:对于GAA纳米片器件,提供了一种半导体结构100和制造方法。所述半导体结构100包括衬底101和所述衬底101上的栅极叠层,其中,所述栅极叠层具有相互交替地布置的多个栅极区域103和硅基沟道区域102。所述栅极区域103的长度小于所述沟道区域102的长度。因此,凹穴104形成在所述栅极叠层的一侧上,每个凹穴104布置在一个栅极区域103的旁边并且在邻近所述栅极区域103的两个沟道区域102之间。此外,第一硅基接触区域105在距所述栅极叠层的所述一侧的一段距离内延伸,硅基填充材料106布置在所述第一接触区域105和所述栅极叠层的第一侧之间,并且位于每个第一凹穴104中。
主权项:1.一种半导体结构100,其特征在于,包括:衬底101;布置在所述衬底101上的栅极叠层,所述栅极叠层包括多个栅极区域103和多个硅基沟道区域102,所述多个栅极区域103和所述多个硅基沟道区域102沿着第一方向Z相互交替地布置,其中,所述栅极区域103在垂直于所述第一方向Z的第二方向X上的长度小于所述沟道区域102的长度,其中,多个第一凹穴104形成在所述栅极叠层的第一侧上,每个第一凹穴104布置在一个栅极区域103的旁边并且在邻近所述栅极区域103的两个沟道区域102之间;第一硅基接触区域105,沿着所述第一方向Z在距所述栅极叠层的所述第一侧的一段距离内延伸;硅基填充材料106,布置在所述第一接触区域105与所述栅极叠层的所述第一侧之间,并且位于每个第一凹穴104中。
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百度查询: 华为技术有限公司 全环绕栅极纳米片器件的半导体结构
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