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摘要：一种轴向二极管制造方法及其载体，属于轴向二极管结构及制造方法技术领域，包括步骤：S1：第一次冲压，冲压形成两条边框以及若干条独立的桥架；两条边框相对的一侧分别形成有第一引脚及第二引脚，第一引脚与第二引脚相对的前端成形有支撑板；桥架两端成形有压板；S2：向支撑板的顶面放置芯片；S3：利用桥架两端的压板分别压在两块支撑板顶面的芯片上；S4：将金属片送入烧结炉进行烧结处理；S5：塑封在压板及支撑板的外部形成塑封体；S6：第二次冲压，将第一引脚及第二引脚与边框的连接部以及桥架的中间位置切断，以形成单独的轴向二极管。本方案减少了轴向二极管的制造工艺流程，降低了对人工的依赖程度，同时有效地提高了生产效率。
主权项：1.一种轴向二极管制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：对金属片进行第一次冲压，冲压形成两条相互平行且呈间隔设置的边框（11）以及若干条与金属片分离的桥架（21）；两条边框（11）相对的一侧分别形成有沿同一直线设置的第一引脚（12）及第二引脚（13），第一引脚（12）与第二引脚（13）沿边框（11）的长度方向设有多组，每一组之间均具有间隔槽（16），第一引脚（12）与第二引脚（13）相对的一端均向金属片下方折弯成形有支撑板（123）；桥架（21）的两端向金属片上方折弯成形有压板（22），压板（22）及支撑板（123）均与金属片平行；每组第一引脚（12）与第二引脚（13）上支撑板（123）之间的距离与桥架（21）两端压板（22）之间的距离相同；S2：向支撑板（123）的顶面涂抹锡膏，在锡膏的上方放置芯片（3），并在芯片（3）的顶面涂抹锡膏；S3：架设桥架（21），利用桥架（21）两端的压板（22）分别压在两个支撑板（123）顶面的芯片（3）上；S4：将金属片送入烧结炉进行烧结处理；S5：将冷却后的金属片装入塑封模具，在压板（22）及支撑板（123）的外部形成塑封体（15），塑封体（15）的半径小于间隔槽（16）的宽度；S6：对金属片进行第二次冲压加工，将第一引脚（12）及第二引脚（13）与边框（11）的连接部以及桥架（21）的中间位置切断，以形成单独的轴向二极管。
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百度查询： 四川晶辉半导体有限公司 一种轴向二极管制造方法及其载体
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