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一种高结合力的集流体的制备方法与应用 

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摘要:本发明涉及复合集流体领域,具体公开了一种高结合力的集流体的制备方法与应用;制备方法包括以下步骤:S1:取氧化铝超薄多孔纳米板和金属箔,洗净;切割成方形芯片;S2:在氧化铝超薄多孔纳米板中均匀涂覆固体润滑剂,放置在金属箔上方,进行超声压印,得带有金属棒的氧化铝超薄多孔纳米板基板;S3:将S2步骤得到的氧化铝超薄多孔纳米板基板堆栈浸入NaOH溶液中,得暴露出纳米线的金属基板;S4:利用纳米激光切割技术切除金属基板上的纳米线,得纳米线;S5:将高分子薄膜表面均匀刮涂导电胶,喷射纳米线,在紫外光强50~200mWcm²、温度110~120℃条件下固化,得集流体。

主权项:1.一种高结合力的集流体的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:取氧化铝超薄多孔纳米板和金属箔,洗净;切割成边长为1~5mm的方形芯片;S2:在氧化铝超薄多孔纳米板中均匀涂覆固体润滑剂,放置在金属箔上方,用超声波压印设备进行超声压印,设备频率15~25kHz,得带有金属棒的氧化铝超薄多孔纳米板基板;S3:将S2步骤得到的氧化铝超薄多孔纳米板基板堆栈浸入1MNaOH溶液中2h,得暴露出纳米线的金属基板;S4:利用纳米激光切割技术切除金属基板上的纳米线,得纳米线;S5:将高分子薄膜表面均匀刮涂导电胶,控制表面温度为70℃,喷射纳米线;喷射纳米线时用到纳米线分散液,所述纳米线分散液为2~10mgml的纳米线乙醇分散液;喷射速度10~20mms;雾化压力在5~30MPa;喷嘴直径50~200μm;喷射完成后,在紫外光强50~200mWcm²、温度110~120℃条件下固化5min,得集流体。

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