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摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种倒装芯片埋入式基板结构及其制备方法，第一基材底侧铺设第一铜布线，第一基材顶侧铺设第二铜布线，之后铺设第二基材，在第二基材上铺设第三铜布线，之后铺设第三基材，在第三基材上铺设第四铜布线，在第一铜布线和第四铜布线的外侧铺设涂敷辅助板件，之后再刷上绿油层，埋入式基板结构制作完成；增加基板布线空间，减少封装作业流程；再者本发明通过设置的涂敷辅助板件，在进行涂刷绿油保护层时，通过设置的板体主体、外侧孔、内侧孔以及在内侧孔中设置辅助结构，提高绿油保护层的均匀性，以及尽量避免绿油保护层液渗入到基本中；提高整体基板结构质量。
主权项：1.一种倒装芯片埋入式基板结构，其特征在于：包括第一基材1、第二基材2、第三基材3、第一铜布线4、第二铜布线5、第三铜布线6、第四铜布线7、上侧绿油层8、下侧绿油层9和涂敷辅助板件10；所述第一基材1的一侧与第二基材2连接设置，所述第二基材2的一侧与第三基材3进行连接设置，所述第一基材1的底侧设置有第一铜布线4，所述第一基材1与第二基材2两者连接位置处设置有第二铜布线5，所述第二基材2与第三基材3两者连接位置处设置有第三铜布线6，所述第三基材3的顶侧设置有第四铜布线7，所述第三基材3的顶侧设置有上侧绿油层8，第一基材1的底侧设置有下侧绿油层9，所述第一基材1的底侧以及第三基材3的顶侧都设置有涂敷辅助板件10。
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百度查询： 江苏凯嘉电子科技有限公司 一种倒装芯片埋入式基板结构及其制备方法
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