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摘要：本申请公开了一种光学传感器封装。所述封装包括：封装基底，其具有前表面和后表面；光学传感器，其安装在所述封装基底的前表面上，其中所述光学传感器被第一透光包封剂模塑件包封；光源，其安装在所述封装基底的前表面上，其中所述光源被第二透光包封剂模塑件包封；中央中介层，其通过支撑壁安装在所述封装基底的前表面上并且位于所述光学传感器与所述光源之间，其中所述中央中介层和所述支撑壁是不透光的，以防止所述光源直接照射到所述光学传感器上；以及至少一个电子元件，其安装在所述中央中介层上，其中所述至少一个电子元件通过第一互连件电耦接到所述光学传感器，所述第一互连件穿过所述第一透光包封剂模塑件。
主权项：1.一种光学传感器封装，其特征在于，包括：封装基底，所述封装基底具有前表面和后表面；光学传感器，所述光学传感器安装在所述封装基底的所述前表面上，其中所述光学传感器被第一透光包封剂模塑件包封；光源，所述光源安装在所述封装基底的所述前表面上，其中所述光源被第二透光包封剂模塑件包封；中央中介层，所述中央中介层通过支撑壁安装在所述封装基底的所述前表面上并且位于所述光学传感器与所述光源之间，其中所述中央中介层和所述支撑壁是不透光的，以防止所述光源直接照射到所述光学传感器上；以及至少一个电子元件，所述至少一个电子元件安装在所述中央中介层上，其中所述至少一个电子元件通过第一互连件电耦接到所述光学传感器，所述第一互连件穿过所述第一透光包封剂模塑件。
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百度查询： 星科金朋私人有限公司 光学传感器封装和其形成方法
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