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摘要：本发明提供一种光学传感器封装结构，包括：基板；遮光盖，设置在基板表面，并与基板形成容纳腔，遮光盖具有光学窗口；传感器芯片，位于容纳腔内，并设置在基板上，传感器芯片的感光区域与光学窗口对应；透光盖板，包括凸台及设置在凸台底部的限位板，限位板的侧边缘突出于凸台的侧面，凸台自遮光盖的内侧穿过光学窗口，限位板位于遮光盖内侧，其中，凸台的顶面与遮光盖的顶面平齐或者凸台的顶面突出于遮光盖的顶面，凸台的侧面与光学窗口的侧壁通过胶层密封连接，凸台的侧面具有第一沟槽，第一沟槽用于容纳胶层溢出的胶水。该光学传感器封装结构能够避免灰尘和水汽聚集在透光盖板表面，能够避免产品切割质量问题，并且能够防止胶水溢出至透光盖板表面或者滴落到传感器芯片上。
主权项：1.一种光学传感器封装结构，其特征在于，包括：基板；遮光盖，设置在所述基板表面，并与所述基板形成容纳腔，所述遮光盖具有光学窗口；传感器芯片，位于所述容纳腔内，并设置在所述基板上，所述传感器芯片的感光区域与所述光学窗口对应；透光盖板，包括凸台及设置在所述凸台底部的限位板，所述限位板的侧边缘突出于所述凸台的侧面，所述凸台自所述遮光盖的内侧穿过所述光学窗口，所述限位板位于所述遮光盖内侧，其中，所述凸台的顶面与所述遮光盖的顶面平齐或者所述凸台的顶面突出于所述遮光盖的顶面，所述凸台的侧面与所述光学窗口的侧壁通过胶层密封连接，所述凸台的侧面具有第一沟槽，所述第一沟槽用于容纳所述胶层溢出的胶水。
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百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 光学传感器封装结构
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