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摘要：本申请公开了一种对半导体裸片在压缩模塑中产生的裸片偏移的补偿方法、补偿标记载体的制造方法和面板级半导体工艺方法，所述补偿方法包括：提供一个具有多个物理载体标记的补偿标记载体；根据物理载体标记将半导体裸片键合到补偿标记载体之上；以及进行压缩模塑以形成一模塑层。其中物理载体标记是在补偿投影标记处形成的，补偿投影标记是从原始投影标记变换而来，原始投影标记是由原始虚拟载体标记通过投影生成，原始虚拟载体标记源自原始设计文件，原始投影标记和补偿投影标记分别确定2个相邻半导体裸片之间的原始间隙和补偿间隙，以及在将半导体裸片键合到补偿标记载体上时，通过将原始间隙改变为补偿间隙来补偿在之后进行的压缩模塑引起的裸片偏移。
主权项：1.一种对半导体裸片在压缩模塑中产生的裸片偏移的补偿方法，包括：提供一个具有多个物理载体标记的补偿标记载体，其中，所述物理载体标记是在补偿投影标记处形成的，所述补偿投影标记是在计算装置中通过施加补偿因子，从原始投影标记变换而来，所述原始投影标记是由原始虚拟载体标记通过投影生成，以及所述原始虚拟载体标记源自原始设计文件；根据所述物理载体标记将半导体裸片键合到所述补偿标记载体之上；以及进行所述压缩模塑以形成一模塑层，用于将半导体裸片封装到一个模塑面板之中，其中，所述原始投影标记和补偿投影标记分别确定2个相邻半导体裸片之间的原始间隙158和补偿间隙159，以及在将所述半导体裸片键合到所述补偿标记载体上时，通过将原始间隙改变为补偿间隙来补偿在之后进行的所述压缩模塑引起的所述裸片偏移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： PEP创新私人有限公司 对半导体裸片在压缩模塑中产生的裸片偏移的补偿方法、补偿标记载体的制造方法和面板级半导体工艺方法
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