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摘要：本申请涉及一种玻璃基板的通孔方法、Mini‑LED基板和器件。所述玻璃基板的通孔方法包括以下步骤：提供玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的A表面和B表面；对所述A表面进行激光处理，以形成预穿透阵点，以及对所述B表面进行镀膜处理，以形成保护膜；利用含有HF和H2SO4的第一蚀刻液对所述玻璃基板进行通孔处理，以形成从所述A表面的预穿透阵点向所述B表面延伸的通孔。本申请提供的通孔方法能够在玻璃基板上形成孔形态规则、孔径均匀、通孔率高的巨量通孔。
主权项：1.一种玻璃基板的通孔方法，其特征在于，包括以下步骤：提供玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的A表面和B表面；对所述A表面进行激光处理，以形成预穿透阵点，以及对所述B表面进行镀膜处理，以形成保护膜；利用含有HF和H2SO4的第一蚀刻液对所述玻璃基板进行通孔处理，以形成从所述A表面的预穿透阵点向所述B表面延伸的通孔。
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百度查询： 湖北通格微电路科技有限公司 玻璃基板的通孔方法、Mini-LED基板和器件
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