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摘要：本发明公开了一种多层电路板金属离子迁移检测结构及方法，属于电路板加工技术领域。一种多层电路板金属离子迁移检测结构及方法，包括检测单元，多层电路板表层及层间均设有数量相同的检测单元，检测单元在多层电路板表层及层间的排布位置均相同；检测单元包括检测孔与检测盘，检测孔内壁设有金属镀层，同一平面位置的多个检测孔内部的金属镀层层间导通；多层电路板表层或层间的检测单元设有多个，每个检测单元一侧均设有第一定位盘，第一定位盘通过导线与对应检测单元内的检测孔内部的金属镀层电连接；第一定位盘在多层电路板表层及层间的排布位置均相同，同一平面位置的多个第一定位盘层间导通。
主权项：1.一种多层电路板金属离子迁移检测结构，其特征在于：包括检测单元（1），多层电路板表层及层间均设有数量相同的检测单元（1），所述检测单元（1）在多层电路板表层及层间的排布位置均相同；所述检测单元（1）包括检测孔（101）与检测盘（102），所述检测孔（101）内壁设有金属镀层，同一平面位置的多个所述检测孔（101）内部的金属镀层层间导通；多层电路板表层或层间的所述检测单元（1）设有多个，每个所述检测单元（1）一侧均设有第一定位盘（2），所述第一定位盘（2）通过导线与对应检测单元（1）内的检测孔（101）内部的金属镀层电连接；所述第一定位盘（2）在多层电路板表层及层间的排布位置均相同，同一平面位置的多个所述第一定位盘（2）层间导通；多层电路板表层或层间均设有第二定位盘（3），所述第二定位盘（3）与该层所有检测盘（102）电连接，多个所述第二定位盘（3）的平面位置相互错开，多层电路板层间的所述第二定位盘（3）向上延伸至多层电路板表层。
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