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摘要：本发明公开一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，包括以下步骤：1将预填充块压入具有孔洞的模具中；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个填充棒；2将载板材料并覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；3通过控制温度，使得载板材料固化形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，填充棒根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；4对步骤3中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。本发明具有高效、精准的优点，使得填充基材与通孔、盲孔的配合度高，有利于提升互连结构的导热和导电性能。
主权项：1.一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：1将预填充块压入具有孔洞的模具中，所述孔洞的深度、孔径及排列形式与载板基材上所需的通孔或盲孔互连结构对应；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个按所述排列形式布置的填充棒；2将载板材料覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；3通过控制载板材料和填充基材的温度，使得载板材料固化，形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，并在切应力的作用下使得填充棒的根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；对填充基材的底面进行涡流加热，控制填充基材表面温度，同时调控载板材料的温度，实现填充基材与载板材料之间形成热应力差，最终实现填充基材和载板材料的界面分离以及填充棒的根部断裂；对填充基材的背面施加超声波，并让超声波频率与填充基材的厚度满足以下关系：0.5+ncf＝D；其中，f为超声波频率，D为填充基材的厚度，n为任意自然数，c为填充基材的体声波声速；4对步骤3中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。
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百度查询： 广东工业大学 一种通孔、盲孔互连结构成型工艺
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