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摘要:本实用新型公开了一种掩膜版边缘光刻胶的去除装置,涉及半导体加工技术领域,解决了现有技术中的掩膜版边缘光刻胶去除方式的去除效果不佳的技术问题。掩膜版边缘光刻胶的去除装置包括底板,底板的顶端开设有放置槽,放置槽用于放置掩膜版;顶板,顶板可拆卸安装在底板的顶端;放置组件,放置组件滑动安装在顶板上;UV光源,UV光源安装在放置组件上,顶板的顶端开设有让位孔,UV光源用于去除光刻胶;调节组件,调节组件安装在底板与顶板之间,调节组件用于调节底板与顶板之间的距离。通过底板、顶板以及UV光源的配合,使得本实用新型提供的掩膜版边缘光刻胶的去除装置去除光刻胶的效果更佳,实用性更强。
主权项:1.一种掩膜版边缘光刻胶的去除装置,其特征在于,包括:底板1,所述底板1的顶端开设有放置槽11,所述放置槽11用于放置所述掩膜版;顶板2,所述顶板2可拆卸安装在所述底板1的顶端;放置组件3,所述放置组件3滑动安装在所述顶板2上;UV光源4,所述UV光源4安装在所述放置组件3上,所述顶板2的顶端开设有让位孔,所述UV光源4用于去除光刻胶;调节组件,所述调节组件安装在所述底板1与所述顶板2之间,所述调节组件用于调节所述底板1与顶板2之间的距离。
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