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摘要:本发明涉及半导体激光器技术领域,具体地,涉及VCSEL芯片及VCSEL激光器。VCSEL芯片,用于半导体激光器,包括:N电极、N型DBR部、有源部、P型DBR部和P电极,并且所述N电极、所述N型DBR部、所述有源部、所述P型DBR部和所述P电极由下至上依次叠加设置;其中,所述P型DBR部设置为依次叠加的多层结构,所述多层结构的每层的横向面积,由下至上逐渐变小;并且,所述多层结构相邻的层之间设置为:处于下位的DBR层上端面边缘距离,所述处于上位的DBR层下端面边缘具有一距离。实施例,通过将VCSEL的P型DBR部的表面设置成阶梯结构,从而使得,VCSEL的整体的等效电阻可以有效的减小,同时也提高了散热性,提高芯片的热稳定性和高速调制性能。
主权项:1.一种VCSEL芯片,用于半导体激光器,其特征在于,包括:N电极、N型DBR部、有源部、P型DBR部和P电极,并且所述N电极、所述N型DBR部、所述有源部、所述P型DBR部和所述P电极由下至上依次叠加设置;其中,所述P型DBR部设置为依次叠加的多层结构,所述多层结构的每层的横向面积,由下至上逐渐变小;并且,所述多层结构相邻的层之间设置为:处于下位的DBR层上端面边缘距离,所述处于上位的DBR层下端面边缘具有一距离。
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