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摘要:本发明涉及一种硅光芯片,其所具有的四个侧边沿顺时针方向依次为第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边,第一侧边上设有两个倾斜分布的入光波导,第二侧边上设有八个倾斜分布的出光波导,第三侧边以及第四侧边上分别设有四组RF焊盘。一种800GQSFP‑DDDR8硅光模块,硅光芯片以45°分布在PCB板上,两个光接收端沿PCB板宽度方向并排分布在硅光芯片的两侧,两个光发射端倾斜设于PCB板上并与硅光芯片的两个入光波导相耦合,八通道光纤阵列与硅光芯片的八个出光波导边耦合。有益效果为:硅光芯片的尺寸可以大幅度缩小,成本大幅度降低,此外,硅光芯片尺寸缩小让PCB板宽度方向具备更多空间布局,布局方便。
主权项:1.一种800GQSFP-DDDR8硅光模块,其特征在于,包括:PCB板(2)、两个光发射端(3)、一个八通道光纤阵列(4)、两个光接收端(5)以及硅光芯片(1),硅光芯片(1)为矩形状,所具有的四个侧边沿顺时针方向依次为第一侧边(110)、第二侧边(120)、第三侧边(130)以及第四侧边(140),所述第一侧边(110)上设有两个倾斜分布的入光波导(150),所述第二侧边(120)上设有八个倾斜分布的出光波导(160),所述第三侧边(130)以及第四侧边(140)上分别设有四组RF焊盘(170);所述PCB板(2)上固定硅光芯片(1)以及DSP芯片(6),所述硅光芯片(1)以42°~48°角度分布,所述硅光芯片(1)的入光波导(150)以及出光波导(160)背离PCB板(2)的金手指端,两个光接收端(5)沿PCB板(2)宽度方向并排分布在硅光芯片(1)的两侧并与PCB板(2)电连接,两个光发射端(3)倾斜设于PCB板(2)上并与硅光芯片(1)的两个入光波导(150)相耦合,所述八通道光纤阵列(4)与硅光芯片(1)的八个出光波导(160)边耦合。
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