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摘要：本申请涉及焊锡膏制备技术领域，具体涉及基于参数调控的焊锡膏制备方法，该方法包括：分别将树脂剂、活化剂和有机溶剂加入到混合筒内加热并搅拌均匀，得到待混合物料；将待混合物料进行冷却，加入触变剂均匀搅拌得到助焊膏；其中，待混合物料的冷却温度的下降速率控制方法具体为：获取待混合物料在冷却过程中的物料状态序列；基于物料状态序列对待混合物料的流动性以及分散性进行分析，确定待混合物料的温度契合因子，对待混合物料的冷却温度的速率进行分段控制；将焊料粉加入到助焊膏内，静置冷却、搅拌后继续冷却到室温，即得膏状焊剂。本申请旨在实现对温度偏差的精细响应，提高焊锡膏的制备质量。
主权项：1.基于参数调控的焊锡膏制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1，称取焊料粉、活化剂、触变剂、树脂剂和有机溶剂作为焊锡膏制备原料；S2，分别将树脂剂、活化剂和有机溶剂加入到混合筒内加热并搅拌均匀，得到待混合物料；S3，将待混合物料冷却至40℃～80℃，加入触变剂均匀搅拌得到助焊膏；其中，待混合物料的冷却温度的下降速率控制方法具体为：获取待混合物料在冷却过程中的物料状态序列；所述物料状态序列包括温度序列、粘度序列以及粒度分散度序列；基于粘度序列中的异常值数量、异常值的位置分布以及粘度序列的波动情况，获取待混合物料的物料流动动态稳定特征值；基于粒度分散度序列中的极小值分布以及极小值两侧数据的分布差异，获取待混合物料的分散复杂指数；以物料状态序列之间的偏相关系数为权值，将物料流动动态稳定特征值与分散复杂指数进行正向融合，得到待混合物料的温度契合因子；基于温度契合因子的负相关映射，对待混合物料的冷却温度的速率进行分段控制；S4，将焊料粉加入到助焊膏内，静置冷却到30℃～40℃，真空脱气搅拌后继续冷却到室温，即得膏状焊剂。
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权利要求：
百度查询： 深圳市同方电子新材料有限公司 基于参数调控的焊锡膏制备方法
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