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最新专利技术
  • 存储器设备、存储器设备的操作方法和存储器系统
    存储器设备、存储器设备的操作方法和存储器系统_三星电子株式会社_202410239537.7
    提供了一种存储器设备，该存储器设备包括包含至少一个子块的多个存储块，其中，存储块包括第一子块和第二子块，第一子块被配置为存储包括至少一位的第一数据，第二子块被配置为独立于第一子块执行擦除操作并且存储包括至少一位的第二数据。存储器设备被配置为...
    2024-11-18
  • 包括电荷泵的存储设备以及该存储设备的操作方法
    包括电荷泵的存储设备以及该存储设备的操作方法_三星电子株式会社_202410239506.1
    一种存储设备，其包括：存储单元阵列，其包括多个存储单元；控制逻辑，其配置成控制关于所述多个存储单元的存储操作；以及电压发生器，其配置成输出用于所述存储操作的电压。所述电压发生器包括：电荷泵，其配置成产生所述电压；以及峰值控制电路，其配置成感...
    2024-11-18
  • 硬件加速器和操作硬件加速器的方法
    硬件加速器和操作硬件加速器的方法_恩智浦有限公司_202410242570.5
    根据本公开的第一方面，提供一种硬件加速器，所述硬件加速器包括：执行单元，其被配置成使用所述硬件加速器的一个或多个资源执行至少一个人工智能(AI)模型；水印验证单元，其被配置成验证预定义水印是否存在于所述AI模型中并输出指示所述水印存在与否的...
    2024-11-18
  • 用于车辆的信息处理设备、用于车辆的软件更新系统以及非暂时性存储介质
    用于车辆的信息处理设备、用于车辆的软件更新系统以及非暂时性存储介质_丰田自动车株式会社_202410241823.7
    本公开涉及用于车辆的信息处理设备、用于车辆的软件更新系统以及非暂时性存储介质。所述用于车辆的信息处理设备包括一个以上处理器，所述一个以上处理器被配置为：基于来自外部的输入来设定更新处理的许可时段，所述更新处理是将安装在所述车辆上的电子控制单...
    2024-11-18
  • 光亮涂膜以及罩
    光亮涂膜以及罩_丰田合成株式会社_202410240995.2
    光亮涂膜含有红外线透过性的基质树脂以及对该基质树脂添加的填料。填料为冷镜薄膜。该冷镜薄膜具有：多个第1电介质层；以及多个第2电介质层，它们的折射率低于第1电介质层。第1电介质层及第2电介质层交替地层叠。该冷镜薄膜反射可见光，另一方面，使红外...
    2024-11-18
  • 瓶的液探测器具、半导体制造装置、以及控制方法
    瓶的液探测器具、半导体制造装置、以及控制方法_东京毅力科创株式会社_202410240961.3
    本发明提供一种可容易地探测瓶内的液体的余量的瓶的液探测器具、半导体制造装置、以及控制方法。瓶的液探测器具(90)的保持部(91)具有：底面部(91a)，其用于载置处理液容器(51)的底部(51e)；和第1限制部(91b)，其与底面部(91a...
    2024-11-18
  • 运动管理器、车辆控制系统以及车辆控制方法
    运动管理器、车辆控制系统以及车辆控制方法_丰田自动车株式会社_202410241821.8
    本公开涉及一种运动管理器、车辆控制系统以及车辆控制方法。所述运动管理器包括一个以上处理器。所述一个以上处理器被配置为从多个应用接收包括指示后轮转向装置的控制模式的信息的行动计划，被配置为通过选择具有较高的执行优先级的所述应用的行动计划来调停...
    2024-11-18
  • 功率控制模块组件
    功率控制模块组件_博格华纳公司_202410246054.X
    一种用于电动车辆(EV)中的功率控制模块(PCM)的密封适配器衬套组件，包括适配器衬套基座，该适配器衬套基座被配置成接纳在PCM的壳体中的开口内；端子密封件，该端子密封件与该适配器衬套基座的表面相接合并且被配置成接合PCM的端子的表面；以及...
    2024-11-18
  • 线缆加工装置操作方法、评估/控制装置及机器可读代码
    线缆加工装置操作方法、评估/控制装置及机器可读代码_迈恩德电子有限公司_202410249258.9
    本发明涉及线缆加工装置，其评估和/或控制装置，机器可读程序代码，及操作线缆加工装置的方法，包括以下步骤：线缆加工单元将至少一个线缆段(特别是线缆端部)从初始结构加工成最终结构；图像采集装置采集至少一个最终结构的至少一个图像；经训练的神经网络...
    2024-11-18
  • 基板处理装置
    基板处理装置_东京毅力科创株式会社_202410247524.4
    本发明涉及基板处理装置。提供一种能够抑制气体喷射器的倾倒的技术。本公开的一形态的基板处理装置具备：纵型的反应管；以及气体喷射器，其向所述反应管内供给气体，所述气体喷射器具有贯穿所述反应管的侧壁且水平地延伸的第1管状部，所述反应管具有在比所述...
    2024-11-18
  • 蚀刻方法、等离子体处理装置以及基板处理系统
    蚀刻方法、等离子体处理装置以及基板处理系统_东京毅力科创株式会社_202410250009.1
    本公开提供一种蚀刻方法、等离子体处理装置以及基板处理系统，能够抑制蚀刻的形状异常。所提供的蚀刻方法包括以下工序：工序(a)，提供具有层叠膜和层叠膜上的掩模的基板，所述层叠膜包含至少两种不同的含硅膜；工序(b)，使用从第一处理气体生成的等离子...
    2024-11-18
  • 车辆信息处理装置和存储介质
    车辆信息处理装置和存储介质_丰田自动车株式会社_202410248054.3
    本公开涉及一种车辆信息处理装置和存储介质。所述车辆信息处理装置包括处理器。所述处理器通过接收安装在车辆上的电子控制装置的更新软件来执行下载。所述处理器通过使所述电子控制装置存储下载的所述更新软件来执行安装。所述处理器通过使安装的所述更新软件...
    2024-11-18
  • 无线装置之间的飞行时间测距方法
    无线装置之间的飞行时间测距方法_QORVO美国公司_202410245498.1
    本公开涉及无线装置之间的飞行时间测距方法。公开了使用单侧双向测距(SS‑TWR)和双侧TWR(DS‑TWR)交换的无线装置之间的飞行时间(TOF)测距的方法。SS‑TWR方法涉及在所述无线装置之间执行交换，以及确定第一路径角、发起器与响应器...
    2024-11-18
  • 具有涡流磁化屏蔽元件的磁阻传感器
    具有涡流磁化屏蔽元件的磁阻传感器_英飞凌科技股份有限公司_202410247484.3
    本公开的实施例涉及具有涡流磁化屏蔽元件的磁阻传感器。本发明提出了一种磁阻传感器(100)，该磁阻传感器包括至少一个具有层堆叠(120)的磁阻元件(110)。所述层堆叠(120)具有至少一个自由层(114)，所述自由层具有在层平面中可变的磁化...
    2024-11-18
  • 组合计量装置
    组合计量装置_株式会社石田_202410251933.1
    本发明涉及组合计量装置，即使是在输送面设有开口的情况下，也能实现防止因从物品漏出的水分引起的功能恶化以及清理性的提高。一个实施方式所涉及的组合计量装置(1)具有：控制部(51)，根据通过获取部(71～7n
    2024-11-18
  • 工具保持器
    工具保持器_肯纳金属公司_202410247053.7
    描述了一种用于旋转切割工具的工具保持器(10)。所述工具保持器(10)包括：旋转轴线(R)；主体(12)，所述主体具有用于所述旋转切割工具的插口(14)，所述插口(14)与所述旋转轴线(R)同轴地延伸；以及至少一个冷却剂通道(26)，所述至...
    2024-11-18
  • 机器学习模型、程序、超声波诊断装置、超声波诊断系统、图像处理装置及训练装置
    机器学习模型、程序、超声波诊断装置、超声波诊断系统、图像处理装置及训练装置_柯尼卡美能达株式会社_202410251423.4
    公开一种机器学习模型、程序、超声波诊断装置、超声波诊断系统、图像处理装置以及训练装置。本公开的一个方式涉及一种机器学习模型，该机器学习模型是使用包含训练用时间变化图像数据和正确答案数据的配对的训练数据而训练得到的，该训练用时间变化图像数据是...
    2024-11-18
  • 具有感应供电覆盖物的车辆座椅系统
    具有感应供电覆盖物的车辆座椅系统_福特全球技术公司_202410253059.5
    本公开提供了“具有感应供电覆盖物的车辆座椅系统”。一种用于车辆的座椅系统包括：座椅部件；座椅覆盖物，所述座椅覆盖物被配置为覆盖座椅部件的至少一部分；连接器，其用于将座椅覆盖物连接到座椅部件；以及感应发射器线圈，所述感应发射器线圈设置在座椅部...
    2024-11-18
  • 半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法
    半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法_捷进科技有限公司_202410259001.1
    本发明提供一种能够检测所贴装的裸芯片的状态的半导体制造装置、检查装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具备：载台，其对利用贴装头贴装了裸芯片的基板进行保持；识别摄像头，其设在上述基板的上方；照明装置，其设在上述基板的上方；和控制装置，其...
    2024-11-18
  • 多层陶瓷电容器
    多层陶瓷电容器_三星电机株式会社_202410258740.9
    本公开提供一种多层陶瓷电容器。多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括在陶瓷主体的厚度方向上交替地堆叠且介电层位于它们之间的多个第一内电极和多个第二内电极以及沿着陶瓷主体的厚度方向设置在陶瓷主体中的第一覆盖层和第二覆盖层；第一外电极和第二外电极，...
    2024-11-18
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