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最新专利技术
  • 树脂膜形成用片及工件的加工方法
    树脂膜形成用片及工件的加工方法_琳得科株式会社_202410259330.6
    本发明的课题在于将重面剥离膜(12)从为重面剥离膜(12)/树脂膜形成膜(11)/轻面剥离膜(13)的层叠片的树脂膜形成用片(10)剥离后，在确认确实进行剥离时避免辨识错误。解决手段为，本发明的树脂膜形成用片(10)具有用以形成树脂膜的树脂...
    2024-11-19
  • 调光用导电性薄膜的制造方法
    调光用导电性薄膜的制造方法_日东电工株式会社_202410258610.5
    提供适于确保调光用材料对透明导电层的润湿性的调光用导电性薄膜的制造方法。调光用导电性薄膜的制造方法包括以下的准备工序和透明导电层形成工序。准备工序中，准备长条的层叠薄膜(W)。长条的层叠薄膜(W)具备长条的基材薄膜(10)和贴合于基材薄膜(...
    2024-11-19
  • 车辆乘客空间识别
    车辆乘客空间识别_沃尔沃汽车公司_202410259046.9
    本申请涉及车辆乘客空间识别(例如，使用计算机化工具)。例如，系统可以包括存储计算机可执行组件的存储器、以及执行存储在存储器中的计算机可执行组件的处理器，其中，计算机可执行组件包括：定位组件，其使用车辆的传感器确定车辆的乘员的第一位置和车辆中...
    2024-11-19
  • 用于处理动态地和/或情况选择性地提供的数据的计算机实现的方法和系统
    用于处理动态地和/或情况选择性地提供的数据的计算机实现的方法和系统_罗伯特·博世有限公司_202410260209.5
    本发明涉及一种用于通过移动系统的数据处理装置处理动态地和/或情况选择性地提供的数据以用于情况选择性的系统控制和/或情况选择性的系统监控的计算机实现的方法；该方法包括步骤：确定(S2)所述移动系统(10)的环境情况和/或操作情况；检查(S3)...
    2024-11-19
  • 用于混合动力电动飞行器的功率管理系统和控制
    用于混合动力电动飞行器的功率管理系统和控制_通用电气公司_202410260005.1
    一种在飞行器上使用的混合动力燃气涡轮发动机，包括被放置成通过组合齿轮箱与旋转叶片部件(诸如飞行器螺旋桨)并联功率连通的电动机/发电机和燃气涡轮发动机。可以使用电动机/发电机对螺旋桨进行功率调控。具有飞行器螺旋桨的飞行器还可以包括若干飞行器系...
    2024-11-19
  • 高分子量化合物以及有机电致发光元件
    高分子量化合物以及有机电致发光元件_保土谷化学工业株式会社_202410259964.1
    本发明的目的在于，提供一种空穴的注入、传输性能优异、具有电子阻挡能力且薄膜状态下的稳定性高的高分子材料。另外，本发明的目的在于，提供一种具有通过上述高分子材料形成的有机层(薄膜)、发光效率高且长寿命的有机EL元件。一种高分子量化合物至少包含...
    2024-11-19
  • 机动车门上的固锁装置
    机动车门上的固锁装置_开开特股份公司_202410258684.9
    本发明涉及一种用于机动车门(1)上的固锁装置，其配备有致动元件(3)、特别是固锁按钮，以及用于作用在例如机动车锁(4)上的机械传动元件(5，6)。致动元件(3)穿过门开孔(2)并与传动元件(5，6)联接。此外，在门开孔(2)的区域中设置有附...
    2024-11-19
  • 老化评估和状态监测的方法、计算机程序和计算机可读介质
    老化评估和状态监测的方法、计算机程序和计算机可读介质_西门子能源全球有限公司_202410259156.5
    本发明涉及一种用于电气设备(1)的老化评估和尤其状态监测的方法，所述电气设备包括固态的绝缘装置(I)以及与固态的绝缘装置(I)相接触的液态和/气态的绝缘介质(13)，其中，S1)提供热工水力学的老化模型(16)，并且实施对电气设备(1)的模...
    2024-11-19
  • 装置、雷达系统、电子设备和方法
    装置、雷达系统、电子设备和方法_英飞凌科技股份有限公司_202410259259.1
    本公开涉及装置、雷达系统、电子设备和方法。提供了一种包括处理电路装置的装置，该处理电路装置被配置为确定由雷达传感器测量的多个啁啾的协方差，并且基于所确定的协方差来确定雷达传感器的视场内的对象的运动和存在中的至少一项。
    2024-11-19
  • 透镜和包括透镜的透镜组件
    透镜和包括透镜的透镜组件_三星电机株式会社_202410259059.6
    本公开涉及透镜，其包括配置成折射光的光学部分和从光学部分延伸的凸缘部分，其中具有第一表面粗糙度的第一区域、具有第二表面粗糙度的第二区域和具有第三表面粗糙度的第三区域从光学部分朝向凸缘部分顺序地设置在凸缘部分的物侧面和像侧面中的至少一个上，第...
    2024-11-19
  • 图像形成装置以及纸粉清扫装置
    图像形成装置以及纸粉清扫装置_京瓷办公信息系统株式会社_202410257875.3
    本发明提供一种图像形成装置以及纸粉清扫装置。图像形成装置具备纸粉清扫装置，该纸粉清扫装置去除附着于向规定的输送方向输送纸的输送辊的表面的纸粉。所述纸粉清扫装置包括：纸粉去除部件，沿着所述输送辊的轴向延伸，与所述输送辊的表面接触；保持架，形成...
    2024-11-19
  • 操作检测装置、操作检测单元以及信息处理方法
    操作检测装置、操作检测单元以及信息处理方法_阿尔卑斯阿尔派株式会社_202410259120.7
    本发明提供针对对具有以相对于检测面突出的状态延伸的立起部分的引导部件的操作，抑制误动作的产生，并且抑制违背用户的意图而判定为操作被中断的“操作检测装置、操作检测单元以及信息处理方法”。操作检测装置(14)的控制部(15)具有基于传感器面板(...
    2024-11-19
  • 半导体装置、相关值运算方法及计算机可读存储介质
    半导体装置、相关值运算方法及计算机可读存储介质_蓝碧石科技株式会社_202410258026.X
    本发明提供一种即使在使期待值的位长可变的情况下也能够在短的处理时间内执行相关值的运算的半导体装置、相关值运算方法及计算机可读存储介质。半导体装置包括：第一处理部，将输入的两个位串按照每一位交替排列并作为一个位串输出；第二处理部，从自输入的两...
    2024-11-19
  • 用于调度块请求的存储设备和方法
    用于调度块请求的存储设备和方法_三星电子株式会社_202410259792.8
    提供一种包括接口和处理器的存储器控制器。处理器从主机获取存储多个存储器请求的多个队列的一个中的存储器请求，将存储器请求的目的地地址与储存装置中的一个或多个存储目的地地址中的第一存储目的地地址进行比较，基于存储器请求的目的地地址与储存装置中的...
    2024-11-19
  • 协作业务辅助程序、业务辅助程序、协作业务辅助系统以及业务辅助系统
    协作业务辅助程序、业务辅助程序、协作业务辅助系统以及业务辅助系统_高砂热学工业株式会社_202410260017.4
    协作业务辅助程序、业务辅助程序、协作业务辅助系统以及业务辅助系统。使在建筑物的生命周期中进行的业务更加效率化。协作业务辅助程序包括用于辅助与建筑相关的规定业务的多个业务辅助程序。多个业务辅助程序中的第1业务辅助程序与第2业务辅助程序分别使第...
    2024-11-19
  • 使用存储器单元的逻辑状态执行有符号乘法的存储器装置
    使用存储器单元的逻辑状态执行有符号乘法的存储器装置_美光科技公司_202410259610.7
    本文公开与使用存储器单元的逻辑状态执行有符号乘法的存储器装置有关的系统、方法和设备。在一个方法中，一种存储器装置具有存储器阵列，所述存储器阵列包含经编程以将有符号权重存储在每个集合中的存储器单元集合(例如，集合中的四个单元存储有符号权重+1...
    2024-11-19
  • 透明导电性薄膜
    透明导电性薄膜_日东电工株式会社_202410258054.1
    提供具有包含金属层的多层透明导电层，并且适于实现良好的总透光率的透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(X)在厚度方向(H)依次具备透明基材(10)和透明导电层(20)。透明导电层(10)自透明基材(10)侧起依次具有：导电性氧化物层(21)、金属...
    2024-11-19
  • 透明导电性薄膜
    透明导电性薄膜_日东电工株式会社_202410258611.X
    提供适于抑制透明导电层弯曲时的破裂的透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(X)在厚度方向(H)依次具备：保护薄膜(20)、基材薄膜(10)和透明导电层(30)。透明导电层(30)的与基材薄膜(10)相反侧的表面(30a)中，粒径25nm以上的晶粒...
    2024-11-19
  • 多层陶瓷电容器
    多层陶瓷电容器_三星电机株式会社_202410260024.4
    本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有预设尺寸的长度、宽度和厚度；第一外电极和第二外电极，各自包括覆盖陶瓷主体的在长度方向上彼此间隔开的两个端部的主体部和从相应的主体部延伸并部分地覆盖陶瓷主体的宽度方向上的两个...
    2024-11-19
  • 包括内部压力控制设备的衬底处理设备
    包括内部压力控制设备的衬底处理设备_三星电子株式会社_202410259754.2
    本公开涉及一种包括能够均匀地处理半导体衬底的上表面的内部压力控制设备的衬底处理设备。该衬底处理设备包括：腔室壳体，其包括用于排出流入其中的处理气体的排气孔；位于腔室壳体内部的衬底支撑单元，其支撑半导体衬底；处理气体供应单元，其将处理气体提供...
    2024-11-19
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