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电子电路装置的制造及其应用技术
使用移相器并且具有宽带宽的分离式半晶格微声滤波器
一种微声RF滤波器包括第一端口和第二端口(101,102)。第一信号路径和第二信号路径(120,110)耦合在第一端口与第二端口之间,并且包括对应谐振器(111,121)。信号路径中的至少一个的谐振器是微声谐振器。信号路径之一还包括与谐振器...
一种半导体器件及其制造方法
本申请提供一种半导体器件及其制造方法,制造方法包括:提供器件衬底,其上形成有薄膜体声波器件及第一金属层;提供具有相对第一表面和第二表面的盖帽衬底;在第一表面形成内凹槽;形成第二金属层;将器件衬底和盖帽衬底键合;其中,形成第二金属层之前,还包...
一种体声波谐振器及滤波器
本发明公开了一种体声波谐振器及滤波器,应用于通信领域,其中顶部电极与压电层之间均设置有第一凸起结构和第二凸起结构;第一凸起结构围绕形成内侧的第一凸多边形区域,第二凸起结构围绕形成内侧的第二凸多边形区域,且第二凸起结构的内侧边界均位于第一凸起...
声表面波器件、滤波器和射频前端模组
本申请提供一种声表面波器件、滤波器和射频前端模组,声表面波器件包括压电基底和叉指换能器,叉指换能器设于压电基底;叉指换能器包括两个汇流条和电极单元,两个汇流条沿第一方向间隔相对设置;电极单元的两个电极结构设于两个汇流条之间;两个电极结构各连...
晶振、晶振的生产设备及生产工艺
本发明公开了晶振、晶振的生产设备及生产工艺,包括晶振,晶振上设置有引脚,包括底架,底架上设置有加压单元和弯角单元,加压单元包括有筒体、承载台和升降件,晶振装载在承载台上,升降件能带动承载台上下移动,承载台上移进入至筒体内,且使筒体内气压增大...
一种小型化SMD晶体振荡器
本发明涉及一种小型化SMD晶体振荡器,包括有外壳、石英晶体和电路板,石英晶体与电路板电连接,外壳底部开有空腔,空腔向下延伸设有传热板,传热板与外壳之间形成散热槽,传热板左侧设有第一传热孔,传热板右侧开有第二传热孔,外壳底部通过紧固件安装有电...
MEMS谐振器及其制造方法、电气产品
本申请实施例提供一种MEMS谐振器及其制造方法、电气产品。所述MEMS谐振器包括:器件结构,其包括衬底层、位于所述衬底层内部或者上侧的第一空腔、位于所述衬底层上侧的器件层、位于所述器件层上侧的压电层以及位于所述压电层上侧的第一电极层;其中在...
振动片和振动器件
本发明提供振动片和振动器件,确保电极的密合性,并且振动特性优异。振动片具有:基板,其由石英构成;以及电极,其配置于基板的表面,电极包含上电极层和配置于基板与上电极层之间的基底电极层,在俯视观察时,电极包含第一区域(21),在该第一区域(21...
具有交错接地电感器的声学滤波器件
提供了一种滤波器件,该滤波器件包括:串联谐振器,连接在一对端口之间;并联谐振器,连接在接地连接与一节点之间,该节点介于串联谐振器中的一个或多个与该一对端口之一之间;以及电感器,分别连接在接地连接和并联谐振器之间。电感器具有彼此不同的交错电感...
芯片封装结构及射频前端模组
本发明涉及一种芯片封装结构以及射频前端模组,芯片封装结构包括基板、封装芯片、保护层、塑封层及贴合部,贴合部设置于保护层上,塑封层覆盖贴合部,至少部分贴合部设置于空腔的四周并靠近封装芯片的边缘,且至少保护层或贴合部设置为绝缘件。通过在芯片封装...
一种高功率声表面波滤波器及其成型方法
本发明公开了一种高功率声表面波滤波器及其成型方法,该滤波器包括基板和滤波器芯片,滤波器芯片包括压电层和谐振器,压电层的下表面依次设置导热层和导热保护层,压电层和基板之间还设置有导热结构。该成型方法包括以下步骤:S1、提供基板;S2、在压电层...
一种多模八频高效率高增益功率放大器
本发明公开了一种多模八频高效率高增益功率放大器,包括依次连接的多模八频输入匹配网络、三堆叠自偏置功率放大网络、多模八频输出匹配网络;以及与所述多模八频输入匹配网络和多模八频输出匹配网络分别连接的栅极供电偏置网络和漏极供电偏置网络。本发明的有...
一种新型片上Class-BJ功率放大器
本发明涉及射频芯片技术领域,具体地说,涉及一种新型片上Class‑BJ功率放大器,其包括谐波生成部分、幅度和相位控制部分、功率放大部分;所述谐波生成部分利用变压器的非线性生成二次谐波分量,所述幅度和相位控制部分利用第一功率放大电路和匹配电路...
一种调音台的功率放大器模块电路
本发明涉及电子电路制造、电子设备制造、放大的控制以及电声乐器等技术领域,提供调音台的功率放大器模块电路,通过对接收的电吉他信号进行缓冲放大,得到电吉他模拟音频信号输出,接收电吉他模拟音频信号后进行限幅,以得到限幅后的电吉他模拟音频信号,接收...
一种温度补偿电路以及温度补偿衰减器
本实用新型公开了一种温度补偿电路以及温度补偿衰减器,涉及电子技术领域。开关管模块的控制端连接电压输入端;开关管模块的第一端连接射频输入信号端口的正极,且连接射频输出信号端口的正极;开关管模块的第二端连接射频输入信号端口的负极,且连接射频输出...
压控振荡器及锁相回路
本公开涉及压控振荡器及锁相回路,其中压控振荡器包含输入电路、第一电流供应电路、第二电流供应电路、滤波电路以及振荡电路。输入电路包含运算放大器以及第一输入电晶体。运算放大器用以根据输入电压以及反馈电压以产生输出电压。第一输入电晶体用以根据输出...
功率放大电路及电子设备
本申请实施例公开了一种功率放大电路及电子设备,属于电力电子技术领域。该功率放大电路包括:功率放大器,功率放大器的输入端接收输入射频信号,功率放大器用于对输入射频信号进行功率放大并输出放大射频信号;电桥耦合器,电桥耦合器的输入端连接功率放大器...
振动元件
本发明提供振动元件,能够实现功耗降低。振动元件具有:振动基板,其具有处于正反关系的第一面和第二面,并形成有基部和从基部延伸出来的振动臂;以及压电元件,其配置于振动臂的第一面,压电元件具有:第一电极,其配置于振动臂的第一面;压电体层,其配置于...
一种宽带低噪声放大器
本发明公开了一种宽带低噪声放大器,属于单片微波集成电路技术领域;包括:级联的电流复用结构低噪声放大器和平衡式低噪声放大器;电流复用低噪声放大器,包括:依次级联的第一级和第二级放大电路;平衡式低噪声放大器,包括:两个折叠兰格耦合器和两个放大支...
一种增益斜率可重构射频放大器、收发机及通信设备
本发明公开了一种增益斜率可重构射频放大器、收发机及通信设备,其中增益斜率可重构射频放大器包括输入匹配电路、第一级放大电路、增益斜率重构电路、第二级放大电路、输出匹配电路和电源及滤波电路,所述电源及滤波电路分别连接第一级放大电路和第二级放大电...
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