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基于interlaken接口的双芯片互连方法 

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申请/专利权人:盛科网络(苏州)有限公司

摘要:本发明揭示了一种基于interlaken接口的双芯片互连方法,包括将两芯片之间通过interlaken接口互连,报文进入任意一芯片内后,通过查找转发表项确定报文目的转发端口,若为跨芯片转发,则将报文先转发到interlaken接口上,对端芯片从interlaken接口接收到报文后将报文映射到其内部端口上,通过内部端口将报文转发到与内部端口直连的目的端口上,最后从目的端口对应的外部端口转发出去。本发明提供了一种基于interlaken接口实现多芯片互连的方法,简化了系统软件的复杂度,同时也实现交换机系统可以支持更大的通信能力以及更多的端口。

主权项:一种基于interlaken接口的双芯片互连方法,其特征在于,包括以下步骤:将两芯片通过interlaken接口互连,互连后对外具有多个外部端口,每个所述芯片内部具有多个逻辑端口,所述逻辑端口包括端口直连用的内部端口和对应外部端口的目的逻辑端口;当报文从所述外部端口进入到任意一块芯片内后,首先映射到芯片内对应的逻辑端口上,然后根据芯片内的报文查找转发表获取报文转发的目的端口;若为本地转发,则直接将报文从对应的目的外部端口转发出去;若为跨芯片转发,则报文先转发到interlaken接口上,对端的芯片从interlaken接口收到报文后,将报文映射到其内部端口上,通过所述内部端口将报文发送到与其直连的目的逻辑端口,最后从对应的外部端口转发出来。

全文数据:

权利要求:

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