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申请/专利权人:住友电气工业株式会社
申请日:2005-12-28
公开(公告)日:2009-01-21
公开(公告)号:CN101350302A
专利技术分类:......机械处理,例如研磨、抛光、切割[2006.01]
专利摘要:在本发明的GaN基板的研磨方法中,首先,一边将含研磨材23与润滑剂25的研磨液27供应至平台101,一边利用平台101与研磨液27研磨GaN基板第1研磨工序。其次,一边将润滑剂31供应至埋入研磨材29的平台101上,一边利用埋入研磨材29的平台101研磨GaN基板第2研磨工序。
专利权项:1.一种GaN基板,其通过如下研磨方法制作,所述研磨方法包括:第1研磨工序,一边将包含第1研磨材与第1润滑剂的研磨液供应至第1平台上,一边利用所述第1平台及所述研磨液研磨GaN基板;第2研磨工序,在所述第1研磨工序后,一边将第2润滑剂供应至埋入有第2研磨材的第2平台上,一边利用埋入有所述第2研磨材的所述第2平台研磨所述GaN基板;表面加工工序,在所述第2研磨工序前,对所述第2平台进行切削加工以使得平坦度为10μm以下;加料工序,在所述表面加工工序后、所述第2研磨工序前,将用于形成所述第2研磨材的第3研磨材埋入所述第2平台。
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