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申请/专利权人：大同特殊钢株式会社
申请日：2013-12-27
公开（公告）日：2014-07-02
公开（公告）号：CN103898454A
专利技术分类：..溅射[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种靶材，所述靶材具备以下构成：（1）前述靶材被用作用于形成Cu布线的保护膜的靶；（2）前述靶材包含Nb、Ni、Ti和M（其中，M为任意元素）作为主要构成元素，余量由不可避免的杂质组成，其中，M为选自由V、Zr、Mo、Ta和W构成的组中的任意1种以上元素；（3）前述主要构成元素满足式：Nba（Ni1-xTix）b（M）c的关系，其中，20（at%）≤a≤45（at%）、50（at%）≤b≤80（at%）、0（at%）≤c≤8（at%）、a+b+c=100（at%）、0.8182≤（1-x）x≤1.2222。
专利权项：一种靶材，其具备以下构成：（1）所述靶材被用作用于形成Cu布线的保护膜的靶；（2）所述靶材包含Nb、Ni、Ti和M作为主要构成元素（其中，M为任意元素），余量由不可避免的杂质组成，其中，M为选自由V、Zr、Mo、Ta和W构成的组中的任意1种以上元素；（3）所述主要构成元素满足下式（A）的关系：Nba（Ni1‑xTix）b（M）c···（A）其中，20（at%）≤a≤45（at%）、50（at%）≤b≤80（at%）、0（at%）≤c≤8（at%）、a+b+c=100（at%）、0.8182≤（1‑x）x≤1.2222。
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