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申请/专利权人：信丰福昌发电子有限公司

摘要：本发明公开了一种多层线路板加工工艺，一、先做两块无孔双面板：开料‑内层图形制作蚀刻‑压板；二、内层芯板压合；三、多层板制作：层压‑内层图像抓取‑外层图像转移‑钻孔‑化学沉铜；四、无铅喷锡表面处理；本发明通过在固定容积的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，使线路板在流动的成膜液中沉积成膜，避免非流动的成膜液沉积时药液在通孔内结晶，避免微小通孔内的OSP不良的问题，值得大力推广。

主权项：1.一种多层线路板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：开料，选择合适拼板和切板方式，最大限度的提高板材利用率，该拼板包括内层基板及附于内层基板上下表面的内层铜箔；步骤2：内层图像转移，在内层基板上下表面的铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到拼板的内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的内层铜箔通过化学反应去除；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到拼板的铜箔上，形成内层铜箔的内层线路图形；步骤3：内层压合，将两张制作好的内层基板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合将两张内层基板与半固化片铆合，再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制，使之粘连结合成为内层芯板；步骤4：制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分铜箔通过化学反应进行蚀刻，制作星形，形成靶点；步骤5：层压，将内层芯板、半固化片及外层芯板通过按照顺序迭合在一起，并把迭合后的内层芯板、半固化片及外层芯板在高温高压下结合在一起，形成多层板；步骤6：内层图像抓取，采用对位设备DI曝光机的CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中；步骤7：外层图像转移，读取计算机内的靶点的位置信息，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，将外层芯板上下表面裸露的铜箔通过化学反应去除，制作铜箔的外层线路图形；步骤8：钻孔，在多层板上钻出所需的孔；步骤9：化学沉铜，在多层板绝缘的通道的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层线路图形和外层线路图形；步骤10：将多层线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为6-11mmin；浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密封条；盒体上对称的两面分别设有若干个进液口和若干个出液口，若干个进液口通过管道连接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵；多层线路板竖直插入盒体中，一面对准进液口，另一面对准出液口。

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