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申请/专利权人：TDK电子股份有限公司
申请日：2019-07-23
公开（公告）日：2021-02-26
公开（公告）号：CN112425276A
专利技术分类：.多层电路的制造[2006.01]
专利摘要：提供一种衬底，所述衬底具有陶瓷基体1和位于陶瓷基体1的至少一个外部面上的有机的表面结构2，其中，外部的再配线部3集成到有机的表面结构中。
专利权项：1.衬底，所述衬底具有陶瓷基体1和位于所述陶瓷基体1的至少一个第一外部面9上的有机的表面结构2，其中，外部的再配线部3集成到所述有机的表面结构2中。
百度查询： TDK电子股份有限公司 衬底
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